Steckverbinder

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2211S-02G
2211S-02G

1593411

MULTICOMP

Board-to-Board-Steckverbinder, vertikal, 2.54 mm, 2 Kontakt(e), Stiftleiste, Baureihe 2211S

STECKER,1 REIH,VERT,2KONT; Rastermaß:2.54mm; Anzahl der Kontakte:2Kontakt(e); Ausführung:Stiftleiste; Produktpalette:Baureihe 2211S; Kontaktanschluss:Durchsteckmontage; Anzahl der Reihen:1Reihe(n); Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktmaterial:Kupf

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    2214S-06SG-85
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    1593488

    MULTICOMP

    Board-to-Board-Steckverbinder, 2.54 mm, 6 Kontakt(e), Buchse, Baureihe 2214S, Durchsteckmontage

    BUCHSE,LPT,2 REIH,VERT,6KONT; Rastermaß:2.54mm; Anzahl der Kontakte:6Kontakt(e); Ausführung:Buchse; Produktpalette:Baureihe 2214S; Kontaktanschluss:Durchsteckmontage; Anzahl der Reihen:2Reihe(n); Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktmaterial:Kupfer

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    2213S-08G
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    1593441

    MULTICOMP

    Board-to-Board-Steckverbinder, vertikal, 2.54 mm, 8 Kontakt(e), Stiftleiste, Baureihe 2213S

    STECKER,2 REIH,VERT,8KONT; Rastermaß:2.54mm; Anzahl der Kontakte:8Kontakt(e); Ausführung:Stiftleiste; Produktpalette:Baureihe 2213S; Kontaktanschluss:Durchsteckmontage; Anzahl der Reihen:2Reihe(n); Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktmaterial:Kupf

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    7001-4P4C
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    1712384

    MULTICOMP

    Modularsteckverbinder, RJ11, Stecker, 4 Kontakt(e), 4 -polig, 1 Anschlüsse

    STECKER, RJ11, 4P4C, FLAT; Steckverbindertyp:RJ11; Produktpalette:-; Ausführung:Stecker; Anzahl der Kontakte:4Kontakt(e); Anzahl der Positionen:4-polig; Anzahl der Anschlüsse:1Anschlüsse; LAN-Kategorie:-; Kontaktanschluss:IDC / IDT; Kontaktüberzug:Vergol

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    MC32598
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    1696539

    MULTICOMP

    USB-Steckverbinder, Mini-USB Typ AB, USB 2.0, Buchse, 5 -polig, Oberflächenmontage, Rechtwinklig

    MINI-USB-2.0-BUCHSE, TYP AB, SMD; USB-Steckverbinder:Mini-USB Typ AB; USB-Version:USB 2.0; Ausführung:Buchse; Anzahl der Positionen:5-polig; Steckverbindermontage:Oberflächenmontage; Ausrichtung:Rechtwinklig; Kontaktmaterial:Phosphorbronze; Kontaktüberzu

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    2213S-16G
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    1593445

    MULTICOMP

    Board-to-Board-Steckverbinder, vertikal, 2.54 mm, 16 Kontakt(e), Stiftleiste, Baureihe 2213S

    STECKER,2 REIH,VERT,16KONT; Rastermaß:2.54mm; Anzahl der Kontakte:16Kontakt(e); Ausführung:Stiftleiste; Produktpalette:Baureihe 2213S; Kontaktanschluss:Durchsteckmontage; Anzahl der Reihen:2Reihe(n); Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktmaterial:Ku

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    2213S-06G
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    1593440

    MULTICOMP

    Board-to-Board-Steckverbinder, vertikal, 2.54 mm, 6 Kontakt(e), Stiftleiste, Baureihe 2213S

    STECKER,2 REIH,VERT,6KONT; Rastermaß:2.54mm; Anzahl der Kontakte:6Kontakt(e); Ausführung:Stiftleiste; Produktpalette:Baureihe 2213S; Kontaktanschluss:Durchsteckmontage; Anzahl der Reihen:2Reihe(n); Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktmaterial:Kupf

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    SPC20479.
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    2396301

    MULTICOMP

    Jumper (Sammelschiene), Shunt, Shunt Jumper, Address or Code Strip Line Plugs, 2 -polig, 2.54 mm

    SHUNT JUMPER, 2POS, CODE STRIP LINE PLUG; Art des Zubehörs:Shunt Jumper; Zur Verwendung mit:Address or Code Strip Line Plugs; Anzahl der Positionen:2-polig; Rastermaß:2.54mm; Produktpalette:-

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    MJ-15SR
    MJ-15SR

    1737252

    MULTICOMP

    DC-Leistungssteckverbinder, Buchse, 1 A, 2.35 mm, Panelmontage

    EINBAUBUCHSE PIN 2.35MM; Ausführung:Buchse; Nennstrom:1A; Pindurchmesser:2.35mm; Länge des Hohlsteckers:-; Steckverbindermontage:Panelmontage; Innendurchmesser d. Hohlsteckers:-; Kontaktanschluss:Steckanschluss; Außendurchmesser d. Hohlsteckers:5.7mm; Ne

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    2227MC-16-03-09-F1
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    1103846

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    IC SOCKET, DIL 0.3" 16WAY; Produktpalette:Baureihe 2227MC; Steckverbindertyp:DIP-Sockel; Anzahl der Kontakte:16Kontakt(e); Rastermaß:2.54mm; Reihenabstand:7.62mm; Kontaktüberzug:Verzinnte Kontakte; Kontaktmaterial:Phosphorbronze; SVHC:No SVHC (12-Jan-201

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    8LCM009S-304B-XX
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    1099294

    MULTICOMP

    D-Sub-Steckverbinder, 9 Kontakt(e), Buchse, DE, Baureihe 90deg D Sub Connectors, Stahlgehäuse

    D-SUB-BUCHSE, 9POL; Anzahl der Kontakte:9Kontakt(e); Ausführung:Buchse; D-Sub-Gehäusegröße:DE; Produktpalette:Baureihe 90deg D Sub Connectors; Steckverbindermaterial:Stahlgehäuse; Kontaktanschluss:Lötanschluss; Kontaktmaterial:Messing; Kontaktüberzug:Ver

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    2260(5560)T
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    1578643

    MULTICOMP

    Kontakt, Baureihe 5560T, Buchsenkontakt, Crimpanschluss, 20 AWG, Verzinnte Kontakte

    CRIMPBUCHSE,20-24AWG; Produktpalette:Baureihe 5560T; Kontaktausführung:Buchsenkontakt; Kontaktanschluss:Crimpanschluss; Leiterstärke (AWG), max.:20AWG; Kontaktüberzug:Verzinnte Kontakte; Zur Verwendung mit:2260(5560) - Series Receptacle Housing; Leiterst

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    7001-6P6C
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    1712386

    MULTICOMP

    Modularsteckverbinder, RJ12, Stecker, 6 Kontakt(e), 6 -polig, 1 Anschlüsse

    STECKER, RJ12, 6P6C, FLAT; Steckverbindertyp:RJ12; Produktpalette:-; Ausführung:Stecker; Anzahl der Kontakte:6Kontakt(e); Anzahl der Positionen:6-polig; Anzahl der Anschlüsse:1Anschlüsse; LAN-Kategorie:-; Kontaktanschluss:IDC / IDT; Kontaktüberzug:Vergol

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    5501-09SA-02-F1
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    1084678

    MULTICOMP

    D-Sub-Steckverbinder, 9 Kontakt(e), Buchse, DE, Baureihe 5501, Lötanschluss

    D-BUCHSE, LÖTKELCH, 9POL; Anzahl der Kontakte:9Kontakt(e); Ausführung:Buchse; D-Sub-Gehäusegröße:DE; Produktpalette:Baureihe 5501; Steckverbindermaterial:-; Kontaktanschluss:Lötanschluss; Kontaktmaterial:Kupferlegierung; Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakt

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    MTP-88-U
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    2293862

    MULTICOMP

    Modularsteckverbinder, Cat5, RJ45, Baureihe MTP, Stecker, 8 Kontakt(e), 8 -polig, 1 Anschlüsse

    MODULARSTECKER RJ45 KAT5 8POL 1PORT; Steckverbindertyp:RJ45; Produktpalette:Baureihe MTP; Ausführung:Stecker; Anzahl der Kontakte:8Kontakt(e); Anzahl der Positionen:8-polig; Anzahl der Anschlüsse:1Anschlüsse; LAN-Kategorie:Cat5; Kontaktanschluss:Crimpans

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    E0508-WHITE
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    9972218

    MULTICOMP

    Aderendhülse, Baureihe E, 22 AWG, 0.5 mm², Weiß, Nylon (Polyamid)

    ADERENDHÜLSEN ISOL., 8 X 1MM, 100ER-PACK; Produktpalette:Baureihe E; Leiterstärke (AWG), max.:22AWG; Leiterquerschnitt CSA:0.5mm²; Isolatorfarbe:Weiß; Isoliermaterial:Nylon (Polyamid); SVHC:No SVHC (20-Jun-2016); Anschlussart:Crimp; Außentiefe:2.6mm; Lei

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    E1008-L-RED
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    9972226

    MULTICOMP

    Aderendhülse, Baureihe E, 18 AWG, 1 mm², Rot, Nylon (Polyamid)

    ADERENDHÜLSEN ISOL. 8.2X1.4MM 100ER-PACK; Produktpalette:Baureihe E; Leiterstärke (AWG), max.:18AWG; Leiterquerschnitt CSA:1mm²; Isolatorfarbe:Rot; Isoliermaterial:Nylon (Polyamid); SVHC:No SVHC (20-Jun-2016); Anschlussart:Crimp; Außenbreite:3.3mm; Leite

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    MC24366
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    2396251

    MULTICOMP

    Wire-To-Board-Reihenklemme, 5.08 mm, 2 -polig, 26 AWG, 12 AWG, Schraubanschluss

    TERMINAL BLOCK, WIRE TO BRD, 2POS, 12AWG; Rastermaß:5.08mm; Anzahl der Positionen:2-polig; Leiterstärke (AWG), min.:26AWG; Leiterstärke (AWG), max.:12AWG; Leiterquerschnitt CSA:-; Drahtanschlussverfahren:Schraubanschluss; Nennstrom:16A; Nennspannung:300V

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    E7508-L-WHITE
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    9972285

    MULTICOMP

    Aderendhülse, Baureihe E, 20 AWG, 0.75 mm², Weiß, Nylon (Polyamid)

    ADERENDHÜLSEN, ISOL., 0.75MM, 100ER-PACK; Produktpalette:Baureihe E; Leiterstärke (AWG), max.:20AWG; Leiterquerschnitt CSA:0.75mm²; Isolatorfarbe:Weiß; Isoliermaterial:Nylon (Polyamid); SVHC:No SVHC (20-Jun-2016); Anschlussart:Crimp; Außenbreite:3.2mm; L

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    MC34753
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    1593431

    MULTICOMP

    Board-to-Board-Steckverbinder, abgewinkelt, 2.54 mm, 8 Kontakt(e), Stiftleiste, Baureihe MC34

    STECKER,1 REIH,90°,8KONT; Rastermaß:2.54mm; Anzahl der Kontakte:8Kontakt(e); Ausführung:Stiftleiste; Produktpalette:Baureihe MC34; Kontaktanschluss:Durchsteckmontage; Anzahl der Reihen:1Reihe(n); Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktmaterial:Kupfer

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    E0306-TURQUOISE
    E0306-TURQUOISE

    9972200

    MULTICOMP

    Aderendhülse, Baureihe E, 24 AWG, 0.34 mm², Türkis, Nylon (Polyamid)

    ADERENDHÜLSEN, ISOL., 0.34MM, 100ER-PACK; Produktpalette:Baureihe E; Leiterstärke (AWG), max.:24AWG; Leiterquerschnitt CSA:0.34mm²; Isolatorfarbe:Türkis; Isoliermaterial:Nylon (Polyamid); SVHC:No SVHC (20-Jun-2016); Anschlussart:Crimp; Außenbreite:2mm; L

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    FDFD1-250
    FDFD1-250

    9971882

    MULTICOMP

    Steckhülse, Baureihe FDFD1, 22 AWG, 16 AWG, 1.5 mm², Flachsteckhülse, Rot

    CRIMPHÜLSEN, 100ER-PACK, 6.3X0.8; Produktpalette:Baureihe FDFD1; Leiterstärke (AWG), min.:22AWG; Leiterstärke (AWG), max.:16AWG; Leiterquerschnitt CSA:1.5mm²; Klemmentyp:Flachsteckhülse; Isolatorfarbe:Rot; Flachsteckergröße - Metrisch:6.35mm x 0.81mm; Fl

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    2212S-03SG-85
    2212S-03SG-85

    1593459

    MULTICOMP

    Board-to-Board-Steckverbinder, 2.54 mm, 3 Kontakt(e), Buchse, Baureihe 2212S, Durchsteckmontage

    BUCHSE,LPT,1 REIH,3KONT; Rastermaß:2.54mm; Anzahl der Kontakte:3Kontakt(e); Ausführung:Buchse; Produktpalette:Baureihe 2212S; Kontaktanschluss:Durchsteckmontage; Anzahl der Reihen:1Reihe(n); Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktmaterial:Kupferlegie

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    E1508-BLACK
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    9972234

    MULTICOMP

    Aderendhülse, Baureihe E, 16 AWG, 1.5 mm², Schwarz, Nylon (Polyamid)

    ADERENDHÜLSEN, 8.2 X 1.7MM, 100ER-PACK; Produktpalette:Baureihe E; Leiterstärke (AWG), max.:16AWG; Leiterquerschnitt CSA:1.5mm²; Isolatorfarbe:Schwarz; Isoliermaterial:Nylon (Polyamid); SVHC:No SVHC (20-Jun-2016); Anschlussart:Crimp; Außenbreite:3.5mm; L

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    DH-023
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    2099518

    MULTICOMP

    BOLZEN DSUB 12.7MM 4-40UNC MUTTER 1.9MM

    BOLZEN DSUB 12.7MM 4-40UNC MUTTER 1.9MM; Art des Zubehörs:Screw Lock; Zur Verwendung mit:D Sub Connectors; Gewindemaß - Metrisch:-; Gewindemaß - Imperial:4-40; Produktpalette:-; SVHC:No SVHC (20-Jun-2016); Außenlänge/-höhe:12.7mm; Höhe:12.7mm; Material:B

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