IC-Sockel

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Anzahl der Kontakte Steckverbindertyp Rastermaß Produktpalette Reihenabstand Kontaktmaterial Kontaktüberzug
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
2227MC-16-03-09-F1
2227MC-16-03-09-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

1103846

MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Rastermaß 2.54mm

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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4.682 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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51.134 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 04.06.18

Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Rastermaß 2.54mm
Produktpalette Baureihe 2227MC
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktmaterial Phosphorbronze
Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

55.816

1+ € 0,70 Preiseinheit: 50+ € 0,618 Preiseinheit: 150+ € 0,525 Preiseinheit: 250+ € 0,457 Preiseinheit: 500+ € 0,35 Preiseinheit: 1500+ € 0,233 Preiseinheit: Weitere Preise …

Menge

55.816 Produkt vorrätig

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4.682 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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51.134 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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Wieder verfügbar ab 04.06.18

Stück

1+ € 0,70 50+ € 0,618 150+ € 0,525 250+ € 0,457 500+ € 0,35 1500+ € 0,233 Weitere Preise …

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Min: 1 Mult: 1
16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
2227MC-08-03-18-F1
2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

1103844

MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Rastermaß 2.54mm

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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7.693 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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21.295 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 6.000 versandfertig ab 19.02.2018
  • 3.183 versandfertig ab 24.01.2018
  • Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    28.988

    1+ € 0,342 Preiseinheit: 150+ € 0,302 Preiseinheit: 500+ € 0,256 Preiseinheit: 1000+ € 0,223 Preiseinheit: 1500+ € 0,171 Preiseinheit: 5000+ € 0,114 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    28.988 Produkt vorrätig

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    7.693 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    21.295 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 6.000 versandfertig ab 19.02.2018
  • 3.183 versandfertig ab 24.01.2018
  • Wieder verfügbar ab 04.06.18

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    1+ € 0,342 150+ € 0,302 500+ € 0,256 1000+ € 0,223 1500+ € 0,171 5000+ € 0,114 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    1.195 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    16.928 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 19.03.18

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    18.123

    1+ € 0,833 Preiseinheit: 10+ € 0,808 Preiseinheit: 25+ € 0,784 Preiseinheit: 100+ € 0,759 Preiseinheit: 150+ € 0,722 Preiseinheit: 250+ € 0,684 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    18.123 Produkt vorrätig

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    16.928 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 19.03.18

    Stück

    1+ € 0,833 10+ € 0,808 25+ € 0,784 100+ € 0,759 150+ € 0,722 250+ € 0,684 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-18-03-08-F1
    2227MC-18-03-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103847

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    18.020

    1+ € 0,755 Preiseinheit: 50+ € 0,666 Preiseinheit: 150+ € 0,566 Preiseinheit: 250+ € 0,492 Preiseinheit: 500+ € 0,377 Preiseinheit: 1500+ € 0,252 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    18.020 Produkt vorrätig

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    3.920 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Stück

    1+ € 0,755 50+ € 0,666 150+ € 0,566 250+ € 0,492 500+ € 0,377 1500+ € 0,252 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    18Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    808-AG11D-ESL-LF
    808-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077344

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    + Wiederbeschaffung

    5.301 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    13.478 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.03.18

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupferlegierung
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    18.779

    1+ € 0,929 Preiseinheit: 10+ € 0,727 Preiseinheit: 25+ € 0,709 Preiseinheit: 100+ € 0,691 Preiseinheit: 150+ € 0,666 Preiseinheit: 250+ € 0,641 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    18.779 Produkt vorrätig

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    5.301 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    13.478 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.03.18

    Stück

    1+ € 0,929 10+ € 0,727 25+ € 0,709 100+ € 0,691 150+ € 0,666 250+ € 0,641 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    2227-20-03-07
    2227-20-03-07 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze

    4285608

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    3.045 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    11.615 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    14.660

    1+ € 0,218 Preiseinheit: 150+ € 0,192 Preiseinheit: 500+ € 0,163 Preiseinheit: 1000+ € 0,142 Preiseinheit: 1500+ € 0,109 Preiseinheit: 5000+ € 0,0727 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    14.660 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    3.045 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    11.615 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Stück

    1+ € 0,218 150+ € 0,192 500+ € 0,163 1000+ € 0,142 1500+ € 0,109 5000+ € 0,0727 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    20Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103849

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    802 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    12.406 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    13.208

    1+ € 1,00 Preiseinheit: 50+ € 0,886 Preiseinheit: 150+ € 0,753 Preiseinheit: 250+ € 0,655 Preiseinheit: 500+ € 0,502 Preiseinheit: 1500+ € 0,335 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    13.208 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    802 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    12.406 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Stück

    1+ € 1,00 50+ € 0,886 150+ € 0,753 250+ € 0,655 500+ € 0,502 1500+ € 0,335 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    24Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-14-03-10-F1
    2227MC-14-03-10-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103845

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    4.866 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    6.137 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.400 versandfertig ab 10.02.2018
  • 3.400 versandfertig ab 05.03.2018
  • 4.352 versandfertig ab 25.05.2018
  • 3.400 versandfertig ab 05.06.2018
  • Wieder verfügbar ab 18.06.18

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    11.003

    1+ € 0,597 Preiseinheit: 50+ € 0,527 Preiseinheit: 150+ € 0,448 Preiseinheit: 250+ € 0,389 Preiseinheit: 500+ € 0,298 Preiseinheit: 1500+ € 0,199 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    11.003 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    4.866 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    6.137 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.400 versandfertig ab 10.02.2018
  • 3.400 versandfertig ab 05.03.2018
  • 4.352 versandfertig ab 25.05.2018
  • 3.400 versandfertig ab 05.06.2018
  • Wieder verfügbar ab 18.06.18

    Stück

    1+ € 0,597 50+ € 0,527 150+ € 0,448 250+ € 0,389 500+ € 0,298 1500+ € 0,199 Weitere Preise …

    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-28-03-05-F1
    2227MC-28-03-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103850

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    2.794 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    8.527 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.230 versandfertig ab 19.02.2018
  • 2.516 versandfertig ab 18.03.2018
  • 2.516 versandfertig ab 12.04.2018
  • Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    11.321

    1+ € 1,17 Preiseinheit: 25+ € 1,03 Preiseinheit: 100+ € 0,875 Preiseinheit: 150+ € 0,761 Preiseinheit: 250+ € 0,583 Preiseinheit: 1000+ € 0,389 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    11.321 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    2.794 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    28Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

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    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupferlegierung
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    12.555

    1+ € 0,979 Preiseinheit: 10+ € 0,906 Preiseinheit: 25+ € 0,832 Preiseinheit: 100+ € 0,776 Preiseinheit: 150+ € 0,752 Preiseinheit: 250+ € 0,727 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    2-1571551-1
    2-1571551-1 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1077343

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    9.475

    1+ € 0,654 Preiseinheit: 10+ € 0,648 Preiseinheit: 25+ € 0,642 Preiseinheit: 100+ € 0,63 Preiseinheit: 150+ € 0,617 Preiseinheit: 250+ € 0,605 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Stück

    1+ € 0,654 10+ € 0,648 25+ € 0,642 100+ € 0,63 150+ € 0,617 250+ € 0,605 Weitere Preise …

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    6Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm - 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    820-AG11D-ESL-LF
    820-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077321

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

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    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupferlegierung
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    7.189

    1+ € 2,29 Preiseinheit: 10+ € 2,17 Preiseinheit: 25+ € 1,16 Preiseinheit: 100+ € 1,15 Preiseinheit: 150+ € 1,14 Preiseinheit: 250+ € 1,13 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Stück

    1+ € 2,29 10+ € 2,17 25+ € 1,16 100+ € 1,15 150+ € 1,14 250+ € 1,13 Weitere Preise …

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    20Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    2227MC-08-03-F1
    2227MC-08-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103831

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    604

    1+ € 15,15 Preiseinheit: 5+ € 12,12 Preiseinheit: 10+ € 10,10 Preiseinheit: 25+ € 8,66 Preiseinheit: 50+ € 7,57 Preiseinheit: 100+ € 6,73 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    145 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 60.000 versandfertig ab 18.03.2018
  • 60.000 versandfertig ab 12.04.2018
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    Packung à  60

    1+ € 15,15 5+ € 12,12 10+ € 10,10 25+ € 8,66 50+ € 7,57 100+ € 6,73 Weitere Preise …

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    SPC15494
    SPC15494 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2668408

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    1.520 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 901 versandfertig ab 05.03.2018
  • Wieder verfügbar ab 05.03.18

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    5.562

    1+ € 0,217 Preiseinheit: 150+ € 0,192 Preiseinheit: 500+ € 0,163 Preiseinheit: 1000+ € 0,142 Preiseinheit: 1500+ € 0,109 Preiseinheit: 5000+ € 0,0725 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    5.562 Produkt vorrätig

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    1.520 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    4.042 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 901 versandfertig ab 05.03.2018
  • Wieder verfügbar ab 05.03.18

    Stück

    1+ € 0,217 150+ € 0,192 500+ € 0,163 1000+ € 0,142 1500+ € 0,109 5000+ € 0,0725 Weitere Preise …

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm - 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    08-3518-10
    08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1674784

    ARIES - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    ARIES 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    3.534 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    1.259 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 26.02.18

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 518
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    4.793

    1+ € 0,688 Preiseinheit: 25+ € 0,627 Preiseinheit: 100+ € 0,491 Preiseinheit: 150+ € 0,444 Preiseinheit: 250+ € 0,397 Preiseinheit: 1000+ € 0,355 Preiseinheit: 1500+ € 0,315 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    4.793 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    3.534 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    1.259 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 26.02.18

    Stück

    1+ € 0,688 25+ € 0,627 100+ € 0,491 150+ € 0,444 250+ € 0,397 1000+ € 0,355 1500+ € 0,315 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 518 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    1417
    1417 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    1462757

    KEYSTONE - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    233 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    4.800 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 02.04.18

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    5.033

    1+ € 0,636 Preiseinheit: 25+ € 0,593 Preiseinheit: 50+ € 0,549 Preiseinheit: 150+ € 0,525 Preiseinheit: 250+ € 0,50 Preiseinheit: 500+ € 0,42 Preiseinheit: 1500+ € 0,385 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    5.033 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    233 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    4.800 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 02.04.18

    Stück

    1+ € 0,636 25+ € 0,593 50+ € 0,549 150+ € 0,525 250+ € 0,50 500+ € 0,42 1500+ € 0,385 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-20-03-07-F1
    2227MC-20-03-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103848

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    1.718 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    2.724 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 2.400 versandfertig ab 10.02.2018
  • 2.400 versandfertig ab 27.04.2018
  • Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4.442

    1+ € 0,852 Preiseinheit: 50+ € 0,752 Preiseinheit: 150+ € 0,639 Preiseinheit: 250+ € 0,555 Preiseinheit: 500+ € 0,426 Preiseinheit: 1500+ € 0,284 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    4.442 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    1.718 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    2.724 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 2.400 versandfertig ab 10.02.2018
  • 2.400 versandfertig ab 27.04.2018
  • Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Stück

    1+ € 0,852 50+ € 0,752 150+ € 0,639 250+ € 0,555 500+ € 0,426 1500+ € 0,284 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    20Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    8432-21B1-RK-TP
    8432-21B1-RK-TP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    1183020

    3M - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    682 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.433 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 26.03.18

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette Baureihe 8400
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4.115

    1+ € 1,27 Preiseinheit: 10+ € 1,16 Preiseinheit: 25+ € 1,04 Preiseinheit: 100+ € 0,99 Preiseinheit: 150+ € 0,895 Preiseinheit: 250+ € 0,796 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    4.115 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    682 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.433 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 26.03.18

    Stück

    1+ € 1,27 10+ € 1,16 25+ € 1,04 100+ € 0,99 150+ € 0,895 250+ € 0,796 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    32Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm Baureihe 8400 - Kupfer Verzinnte Kontakte
    TF 183
    TF 183 - IC- & Baustein-Sockel, 3 Kontakt(e), Transistorbuchse, Baureihe TF, Beryllium-Kupfer

    1466132

    FISCHER ELEKTRONIK - IC- & Baustein-Sockel, 3 Kontakt(e), Transistorbuchse, Baureihe TF, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Produktpalette Baureihe TF

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    FISCHER ELEKTRONIK 

    IC- & Baustein-Sockel, 3 Kontakt(e), Transistorbuchse, Baureihe TF, Beryllium-Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette Baureihe TF
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    4.763

    1+ € 5,73 Preiseinheit: 5+ € 3,88 Preiseinheit: 10+ € 3,21 Preiseinheit: 25+ € 2,93 Preiseinheit: 50+ € 2,67 Preiseinheit: 100+ € 2,48 Preiseinheit: 250+ € 2,25 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    3Kontakt(e) Transistorbuchse - Baureihe TF - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    H3161-01
    H3161-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    149318

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Messing

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

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    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Messing
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    63.557

    25+ € 0,139 Preiseinheit: 150+ € 0,136 Preiseinheit: 500+ € 0,133 Preiseinheit: 1000+ € 0,111 Preiseinheit: 1500+ € 0,102 Preiseinheit: 5000+ € 0,101 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Stück

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    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Messing Vergoldete Kontakte
    8134-HC-12P2
    8134-HC-12P2 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Baureihe HOLTITE, Beryllium-Kupfer

    2396174

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Baureihe HOLTITE, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Produktpalette Baureihe HOLTITE

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Baureihe HOLTITE, Beryllium-Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    4.074

    1+ € 0,42 Preiseinheit: 50+ € 0,358 Preiseinheit: 150+ € 0,342 Preiseinheit: 250+ € 0,326 Preiseinheit: 500+ € 0,256 Preiseinheit: 1500+ € 0,251 Preiseinheit: 2500+ € 0,246 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - Baureihe HOLTITE - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227-40-06-05
    2227-40-06-05 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 15.24 mm, Phosphorbronze

    4285669

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 15.24 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    2.691

    1+ € 0,462 Preiseinheit: 50+ € 0,408 Preiseinheit: 150+ € 0,347 Preiseinheit: 250+ € 0,301 Preiseinheit: 500+ € 0,231 Preiseinheit: 1500+ € 0,154 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Stück

    1+ € 0,462 50+ € 0,408 150+ € 0,347 250+ € 0,301 500+ € 0,231 1500+ € 0,154 Weitere Preise …

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    40Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-24-06-08-F1
    2227MC-24-06-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103851

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

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  • Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    3.804

    1+ € 1,01 Preiseinheit: 50+ € 0,893 Preiseinheit: 150+ € 0,759 Preiseinheit: 250+ € 0,66 Preiseinheit: 500+ € 0,506 Preiseinheit: 1500+ € 0,337 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    3.804 Produkt vorrätig

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    Stück

    1+ € 1,01 50+ € 0,893 150+ € 0,759 250+ € 0,66 500+ € 0,506 1500+ € 0,337 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    24Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-32-06-06-F1
    2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103853

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

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  • 1.500 versandfertig ab 19.02.2018
  • Wieder verfügbar ab 04.06.18

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    2.942

    1+ € 1,45 Preiseinheit: 25+ € 1,28 Preiseinheit: 100+ € 1,09 Preiseinheit: 150+ € 0,945 Preiseinheit: 250+ € 0,725 Preiseinheit: 1000+ € 0,483 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    2.942 Produkt vorrätig

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    1+ € 1,45 25+ € 1,28 100+ € 1,09 150+ € 0,945 250+ € 0,725 1000+ € 0,483 Weitere Preise …

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    32Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    1-2199298-2
    1-2199298-2 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2445620

    TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

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  • 12.000 versandfertig ab 28.02.2018
  • Wieder verfügbar ab 02.04.18

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    25.323

    10+ € 0,083 Preiseinheit: 150+ € 0,0781 Preiseinheit: 500+ € 0,0731 Preiseinheit: 1000+ € 0,0682 Preiseinheit: 1500+ € 0,0668 Preiseinheit: 5000+ € 0,0655 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    25.323 Produkt vorrätig

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  • 12.000 versandfertig ab 28.02.2018
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    Stück

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm - 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte