IC-Sockel

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2227MC-16-03-09-F1
2227MC-16-03-09-F1

1103846

MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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10.816 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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24.944 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 5.000 versandfertig ab 14.08.2017
  • 19.800 versandfertig ab 18.09.2017
  • 22.800 versandfertig ab 15.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    35.760

    1+ € 1,46 Preiseinheit: 5+ € 0,95 Preiseinheit: 25+ € 0,546 Preiseinheit: 50+ € 0,455 Preiseinheit: 100+ € 0,347 Preiseinheit: 250+ € 0,312 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    35.760 Produkt vorrätig

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  • 5.000 versandfertig ab 14.08.2017
  • 19.800 versandfertig ab 18.09.2017
  • 22.800 versandfertig ab 15.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Stück

    1+ € 1,46 5+ € 0,95 25+ € 0,546 50+ € 0,455 100+ € 0,347 250+ € 0,312 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8134-HC-12P2
    8134-HC-12P2

    2396174

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

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    16.784 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 11.09.17

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    17.525

    1+ € 0,582 Preiseinheit: 50+ € 0,433 Preiseinheit: 150+ € 0,415 Preiseinheit: 250+ € 0,298 Preiseinheit: 500+ € 0,292 Preiseinheit: 1500+ € 0,286 Preiseinheit: 2500+ € 0,28 Preiseinheit: 5000+ € 0,274 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    17.525 Produkt vorrätig

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    16.784 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 11.09.17

    Stück

    1+ € 0,582 50+ € 0,433 150+ € 0,415 250+ € 0,298 500+ € 0,292 1500+ € 0,286 2500+ € 0,28 5000+ € 0,274 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    808-AG11D-ESL-LF
    808-AG11D-ESL-LF

    1077344

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    1.609 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    12.733 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 11.09.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    14.342

    1+ € 0,929 Preiseinheit: 10+ € 0,727 Preiseinheit: 25+ € 0,709 Preiseinheit: 100+ € 0,691 Preiseinheit: 150+ € 0,666 Preiseinheit: 250+ € 0,641 Preiseinheit: 1000+ € 0,635 Preiseinheit: 1500+ € 0,622 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    14.342 Produkt vorrätig

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    Wieder verfügbar ab 11.09.17

    Stück

    1+ € 0,929 10+ € 0,727 25+ € 0,709 100+ € 0,691 150+ € 0,666 250+ € 0,641 1000+ € 0,635 1500+ € 0,622 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1

    1103849

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    13.333

    1+ € 1,65 Preiseinheit: 5+ € 1,20 Preiseinheit: 25+ € 0,712 Preiseinheit: 50+ € 0,569 Preiseinheit: 100+ € 0,467 Preiseinheit: 250+ € 0,423 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    13.333 Produkt vorrätig

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    584 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    12.749 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Stück

    1+ € 1,65 5+ € 1,20 25+ € 0,712 50+ € 0,569 100+ € 0,467 250+ € 0,423 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    1.358 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    10.198 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 25.09.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    11.556

    1+ € 0,833 Preiseinheit: 10+ € 0,808 Preiseinheit: 25+ € 0,784 Preiseinheit: 100+ € 0,759 Preiseinheit: 150+ € 0,722 Preiseinheit: 250+ € 0,684 Preiseinheit: 1000+ € 0,524 Preiseinheit: 1500+ € 0,514 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    11.556 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    1.358 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    10.198 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 25.09.17

    Stück

    1+ € 0,833 10+ € 0,808 25+ € 0,784 100+ € 0,759 150+ € 0,722 250+ € 0,684 1000+ € 0,524 1500+ € 0,514 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    258 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    9.326 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 18.09.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    9.584

    1+ € 0,979 Preiseinheit: 10+ € 0,906 Preiseinheit: 25+ € 0,832 Preiseinheit: 100+ € 0,776 Preiseinheit: 150+ € 0,752 Preiseinheit: 250+ € 0,727 Preiseinheit: 1000+ € 0,706 Preiseinheit: 1500+ € 0,692 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    9.584 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    258 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    9.326 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 18.09.17

    Stück

    1+ € 0,979 10+ € 0,906 25+ € 0,832 100+ € 0,776 150+ € 0,752 250+ € 0,727 1000+ € 0,706 1500+ € 0,692 Weitere Preise …

    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 800 DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    8134-HC-6P2
    8134-HC-6P2

    4168380

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    2.055 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    42.325 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 11.09.17

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    44.380

    5+ € 0,528 Preiseinheit: 50+ € 0,517 Preiseinheit: 150+ € 0,506 Preiseinheit: 250+ € 0,482 Preiseinheit: 500+ € 0,291 Preiseinheit: 1500+ € 0,278 Preiseinheit: 2500+ € 0,264 Preiseinheit: 5000+ € 0,251 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    44.380 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    2.055 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    42.325 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 11.09.17

    Stück

    5+ € 0,528 50+ € 0,517 150+ € 0,506 250+ € 0,482 500+ € 0,291 1500+ € 0,278 2500+ € 0,264 5000+ € 0,251 Weitere Preise …

    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 5
    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-18-03-08-F1
    2227MC-18-03-08-F1

    1103847

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    2.555 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 6.344 versandfertig ab 06.09.2017
  • 5.200 versandfertig ab 26.11.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    2.555

    1+ € 1,24 Preiseinheit: 5+ € 0,905 Preiseinheit: 25+ € 0,588 Preiseinheit: 50+ € 0,428 Preiseinheit: 100+ € 0,351 Preiseinheit: 250+ € 0,318 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    2.555 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    2.555 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 6.344 versandfertig ab 06.09.2017
  • 5.200 versandfertig ab 26.11.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Stück

    1+ € 1,24 5+ € 0,905 25+ € 0,588 50+ € 0,428 100+ € 0,351 250+ € 0,318 Weitere Preise …

    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    D01-9972042
    D01-9972042

    1023034

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    1.200 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.920 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 2.400 versandfertig ab 23.09.2017
  • Wieder verfügbar ab 30.10.17

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    5.120

    1+ € 1,48 Preiseinheit: 10+ € 1,20 Preiseinheit: 25+ € 1,18 Preiseinheit: 100+ € 1,15 Preiseinheit: 150+ € 1,14 Preiseinheit: 250+ € 0,952 Preiseinheit: 1000+ € 0,821 Preiseinheit: 1500+ € 0,739 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    5.120 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    1.200 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.920 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 2.400 versandfertig ab 23.09.2017
  • Wieder verfügbar ab 30.10.17

    Stück

    1+ € 1,48 10+ € 1,20 25+ € 1,18 100+ € 1,15 150+ € 1,14 250+ € 0,952 1000+ € 0,821 1500+ € 0,739 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe D01 SIP-Buchse 20Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1417
    1417

    1462757

    KEYSTONE - IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    191 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    5.498 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 25.09.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    5.689

    1+ € 0,475 Preiseinheit: 25+ € 0,434 Preiseinheit: 50+ € 0,414 Preiseinheit: 150+ € 0,412 Preiseinheit: 250+ € 0,411 Preiseinheit: 500+ € 0,409 Preiseinheit: 1500+ € 0,408 Preiseinheit: 2500+ € 0,406 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    5.689 Produkt vorrätig

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    Wieder verfügbar ab 25.09.17

    Stück

    1+ € 0,475 25+ € 0,434 50+ € 0,414 150+ € 0,412 250+ € 0,411 500+ € 0,409 1500+ € 0,408 2500+ € 0,406 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1-2199298-2
    1-2199298-2

    2445620

    TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    Wieder verfügbar ab 02.10.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    41.793

    10+ € 0,083 Preiseinheit: 150+ € 0,0781 Preiseinheit: 500+ € 0,0731 Preiseinheit: 1000+ € 0,0682 Preiseinheit: 1500+ € 0,0668 Preiseinheit: 5000+ € 0,0655 Preiseinheit: 10000+ € 0,0641 Preiseinheit: 20000+ € 0,0627 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    41.793 Produkt vorrätig

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    Wieder verfügbar ab 02.10.17

    Stück

    10+ € 0,083 150+ € 0,0781 500+ € 0,0731 1000+ € 0,0682 1500+ € 0,0668 5000+ € 0,0655 10000+ € 0,0641 20000+ € 0,0627 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 10
    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2227-40-06-05
    2227-40-06-05

    4285669

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

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    198 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 2.568 versandfertig ab 06.09.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    4.934

    1+ € 0,968 Preiseinheit: 5+ € 0,631 Preiseinheit: 25+ € 0,454 Preiseinheit: 50+ € 0,33 Preiseinheit: 100+ € 0,264 Preiseinheit: 250+ € 0,217 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    4.934 Produkt vorrätig

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  • 2.568 versandfertig ab 06.09.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 2227 DIP-Sockel 40Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2-1571551-1
    2-1571551-1

    1077343

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

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    2.017 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 12.800 versandfertig ab 18.08.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    4.161

    1+ € 0,654 Preiseinheit: 10+ € 0,648 Preiseinheit: 25+ € 0,642 Preiseinheit: 100+ € 0,63 Preiseinheit: 150+ € 0,617 Preiseinheit: 250+ € 0,605 Preiseinheit: 1000+ € 0,592 Preiseinheit: 1500+ € 0,58 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    4.161 Produkt vorrätig

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    2.017 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    2.144 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 12.800 versandfertig ab 18.08.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Stück

    1+ € 0,654 10+ € 0,648 25+ € 0,642 100+ € 0,63 150+ € 0,617 250+ € 0,605 1000+ € 0,592 1500+ € 0,58 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    - DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227-20-03-07
    2227-20-03-07

    4285608

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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  • 7.824 versandfertig ab 15.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    2.537

    1+ € 0,464 Preiseinheit: 5+ € 0,366 Preiseinheit: 25+ € 0,268 Preiseinheit: 50+ € 0,218 Preiseinheit: 100+ € 0,174 Preiseinheit: 250+ € 0,127 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    2.537 Produkt vorrätig

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    700 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    1.837 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 9.600 versandfertig ab 14.08.2017
  • 7.824 versandfertig ab 15.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Stück

    1+ € 0,464 5+ € 0,366 25+ € 0,268 50+ € 0,218 100+ € 0,174 250+ € 0,127 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 2227 DIP-Sockel 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2227MC-28-03-05-F1
    2227MC-28-03-05-F1

    1103850

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    952 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    2.842 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 1.700 versandfertig ab 14.08.2017
  • 7.582 versandfertig ab 06.09.2017
  • 6.460 versandfertig ab 15.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.794

    1+ € 1,93 Preiseinheit: 5+ € 1,41 Preiseinheit: 25+ € 0,833 Preiseinheit: 50+ € 0,621 Preiseinheit: 100+ € 0,547 Preiseinheit: 250+ € 0,47 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    3.794 Produkt vorrätig

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    952 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    2.842 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 1.700 versandfertig ab 14.08.2017
  • 7.582 versandfertig ab 06.09.2017
  • 6.460 versandfertig ab 15.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Stück

    1+ € 1,93 5+ € 1,41 25+ € 0,833 50+ € 0,621 100+ € 0,547 250+ € 0,47 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    H3161-01
    H3161-01

    149318

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    39.118 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    91.668 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 4.000 versandfertig ab 20.09.2017
  • 10.000 versandfertig ab 12.08.2017
  • 5.000 versandfertig ab 02.09.2017
  • 10.000 versandfertig ab 23.09.2017
  • 55.000 versandfertig ab 07.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 09.10.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Messing

    130.786

    25+ € 0,178 Preiseinheit: 100+ € 0,154 Preiseinheit: 250+ € 0,147 Preiseinheit: 1000+ € 0,112 Preiseinheit: 2500+ € 0,107 Preiseinheit: 4000+ € 0,101 Preiseinheit: 20000+ € 0,10 Preiseinheit: 40000+ € 0,098 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    130.786 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    39.118 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    91.668 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 4.000 versandfertig ab 20.09.2017
  • 10.000 versandfertig ab 12.08.2017
  • 5.000 versandfertig ab 02.09.2017
  • 10.000 versandfertig ab 23.09.2017
  • 55.000 versandfertig ab 07.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 09.10.17

    Stück

    25+ € 0,178 100+ € 0,154 250+ € 0,147 1000+ € 0,112 2500+ € 0,107 4000+ € 0,101 20000+ € 0,10 40000+ € 0,098 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 25
    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Messing
    D2608-42
    D2608-42

    1023046

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    783 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.343 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 5.616 versandfertig ab 28.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 20.11.17

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    4.126

    1+ € 1,41 Preiseinheit: 10+ € 1,14 Preiseinheit: 25+ € 1,11 Preiseinheit: 100+ € 1,08 Preiseinheit: 150+ € 0,996 Preiseinheit: 250+ € 0,911 Preiseinheit: 1000+ € 0,781 Preiseinheit: 1500+ € 0,703 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    4.126 Produkt vorrätig

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    783 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.343 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 5.616 versandfertig ab 28.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 20.11.17

    Stück

    1+ € 1,41 10+ € 1,14 25+ € 1,11 100+ € 1,08 150+ € 0,996 250+ € 0,911 1000+ € 0,781 1500+ € 0,703 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe D26 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    818-AG11D-ESL-LF
    818-AG11D-ESL-LF

    1077318

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    21 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.629 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 18.09.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.650

    1+ € 1,75 Preiseinheit: 10+ € 1,70 Preiseinheit: 25+ € 1,65 Preiseinheit: 50+ € 1,59 Preiseinheit: 100+ € 1,54 Preiseinheit: 250+ € 1,51 Preiseinheit: 500+ € 1,39 Preiseinheit: 1000+ € 1,19 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    3.650 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    21 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.629 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 18.09.17

    Stück

    1+ € 1,75 10+ € 1,70 25+ € 1,65 50+ € 1,59 100+ € 1,54 250+ € 1,51 500+ € 1,39 1000+ € 1,19 Weitere Preise …

    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 800 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-20-03-F1
    2227MC-20-03-F1

    1103835

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    3.130 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    34 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 2.400 versandfertig ab 14.08.2017
  • 2.400 versandfertig ab 06.09.2017
  • 4.656 versandfertig ab 15.10.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.12.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.164

    1+ € 16,33 Preiseinheit: 5+ € 9,75 Preiseinheit: 10+ € 8,83 Preiseinheit: 25+ € 7,97 Preiseinheit: 50+ € 7,34 Preiseinheit: 100+ € 6,73 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Packung à  24

    1+ € 16,33 5+ € 9,75 10+ € 8,83 25+ € 7,97 50+ € 7,34 100+ € 6,73 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 2227MC DIP 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    SPC15494
    SPC15494

    2668408

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    4.062

    1+ € 0,463 Preiseinheit: 5+ € 0,366 Preiseinheit: 25+ € 0,267 Preiseinheit: 50+ € 0,217 Preiseinheit: 100+ € 0,174 Preiseinheit: 250+ € 0,126 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    MC-2227-18-03-F1
    MC-2227-18-03-F1

    1182588

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.486

    1+ € 5,57 Preiseinheit: 5+ € 3,29 Preiseinheit: 25+ € 2,16 Preiseinheit: 50+ € 1,96 Preiseinheit: 100+ € 1,77 Preiseinheit: 250+ € 1,56 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    1+ € 5,57 5+ € 3,29 25+ € 2,16 50+ € 1,96 100+ € 1,77 250+ € 1,56 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe MC-2227 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    MC-28PLCC-SMT
    MC-28PLCC-SMT

    2097220

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 28 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 28 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.312

    1+ € 1,88 Preiseinheit: 5+ € 1,37 Preiseinheit: 25+ € 0,81 Preiseinheit: 50+ € 0,604 Preiseinheit: 100+ € 0,532 Preiseinheit: 250+ € 0,457 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Stück

    1+ € 1,88 5+ € 1,37 25+ € 0,81 50+ € 0,604 100+ € 0,532 250+ € 0,457 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    - PLCC-Sockel 28Kontakt(e) 1.27mm - Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8432-21B1-RK-TP
    8432-21B1-RK-TP

    1183020

    3M - IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

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  • 1.914 versandfertig ab 02.11.2017
  • Wieder verfügbar ab 06.11.17

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupfer

    2.550

    1+ € 1,27 Preiseinheit: 10+ € 1,16 Preiseinheit: 25+ € 1,04 Preiseinheit: 100+ € 0,99 Preiseinheit: 150+ € 0,895 Preiseinheit: 250+ € 0,796 Preiseinheit: 1000+ € 0,707 Preiseinheit: 1500+ € 0,664 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    2.550 Produkt vorrätig

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    2.550 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 1.914 versandfertig ab 02.11.2017
  • Wieder verfügbar ab 06.11.17

    Stück

    1+ € 1,27 10+ € 1,16 25+ € 1,04 100+ € 0,99 150+ € 0,895 250+ € 0,796 1000+ € 0,707 1500+ € 0,664 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 32Kontakt(e) 1.27mm - Verzinnte Kontakte Kupfer
    SPC15576
    SPC15576

    1462689

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

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    56 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    3.173 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.229

    1+ € 5,57 Preiseinheit: 5+ € 3,28 Preiseinheit: 25+ € 1,83 Preiseinheit: 50+ € 1,74 Preiseinheit: 100+ € 1,55 Preiseinheit: 250+ € 1,34 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    3.229 Produkt vorrätig

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    56 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    3.173 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Stück

    1+ € 5,57 5+ € 3,28 25+ € 1,83 50+ € 1,74 100+ € 1,55 250+ € 1,34 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    5380598-2
    5380598-2

    2059759

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    2.360 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    29.407 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 15.01.18

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    31.767

    10+ € 0,628 Preiseinheit: 25+ € 0,47 Preiseinheit: 100+ € 0,312 Preiseinheit: 150+ € 0,309 Preiseinheit: 250+ € 0,306 Preiseinheit: 1000+ € 0,30 Preiseinheit: 1500+ € 0,294 Preiseinheit: 2500+ € 0,288 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    31.767 Produkt vorrätig

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    2.360 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    29.407 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 15.01.18

    Stück

    10+ € 0,628 25+ € 0,47 100+ € 0,312 150+ € 0,309 250+ € 0,306 1000+ € 0,30 1500+ € 0,294 2500+ € 0,288 Weitere Preise …

    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 10
    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer