IC-Sockel

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Produktpalette Steckverbindertyp Anzahl der Kontakte Rastermaß Reihenabstand Kontaktüberzug Kontaktmaterial
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
2227MC-16-03-09-F1
2227MC-16-03-09-F1

1103846

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

+ Wiederbeschaffung

28.041 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 4.710 versandfertig ab 05.05.2017
  • 200 versandfertig ab 26.04.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    28.041

    Stück

    1+ € 0,35 Preiseinheit: 5+ € 0,34 Preiseinheit: 25+ € 0,33 Preiseinheit: 50+ € 0,32 Preiseinheit: 100+ € 0,31 Preiseinheit: 250+ € 0,30 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    28.041 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    28.041 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 4.710 versandfertig ab 05.05.2017
  • 200 versandfertig ab 26.04.2017
  • Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Stück

    1+ € 0,35 5+ € 0,34 25+ € 0,33 Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8134-HC-12P2
    8134-HC-12P2

    2396174

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    24.424 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 19.06.17

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    24.424

    Stück

    1+ € 0,494 Preiseinheit: 10+ € 0,452 Preiseinheit: 25+ € 0,415 Preiseinheit: 50+ € 0,385 Preiseinheit: 100+ € 0,357 Preiseinheit: 250+ € 0,298 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    24.424 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    24.424 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 19.06.17

    Stück

    1+ € 0,494 10+ € 0,452 25+ € 0,415 Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    8134-HC-5P2.
    8134-HC-5P2.

    4168367

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    Nicht verfügbar

    Menge

    Wird nicht mehr hergestellt.

    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    808-AG11D-ESL-LF
    808-AG11D-ESL-LF

    1077344

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    11.863 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 19.06.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    11.863

    Stück

    1+ € 0,929 Preiseinheit: 10+ € 0,727 Preiseinheit: 100+ € 0,691 Preiseinheit: 250+ € 0,641 Preiseinheit: 600+ € 0,635 Preiseinheit: 2000+ € 0,622 Preiseinheit: 3000+ € 0,61 Preiseinheit: 7000+ € 0,597 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    11.863 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    11.863 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 19.06.17

    Stück

    1+ € 0,929 10+ € 0,727 100+ € 0,691 Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    13.906 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 19.06.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    13.906

    Stück

    1+ € 1,02 Preiseinheit: 4+ € 0,989 Preiseinheit: 8+ € 0,959 Preiseinheit: 20+ € 0,928 Preiseinheit: 30+ € 0,865 Preiseinheit: 70+ € 0,807 Preiseinheit: 200+ € 0,756 Preiseinheit: 600+ € 0,734 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    13.906 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    13.906 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 19.06.17

    Stück

    1+ € 1,02 4+ € 0,989 8+ € 0,959 Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1

    1103849

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    12.422 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    12.422

    Stück

    1+ € 0,68 Preiseinheit: 5+ € 0,623 Preiseinheit: 25+ € 0,565 Preiseinheit: 50+ € 0,508 Preiseinheit: 100+ € 0,452 Preiseinheit: 250+ € 0,276 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    12.422 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    12.422 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Stück

    1+ € 0,68 5+ € 0,623 25+ € 0,565 Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    11.201 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 19.06.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    11.201

    Stück

    1+ € 0,833 Preiseinheit: 60+ € 0,759 Preiseinheit: 240+ € 0,684 Preiseinheit: 480+ € 0,61 Preiseinheit: 960+ € 0,524 Preiseinheit: 2000+ € 0,491 Preiseinheit: 6000+ € 0,485 Preiseinheit: 20000+ € 0,475 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    11.201 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    11.201 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 19.06.17

    Stück

    1+ € 0,833 60+ € 0,759 240+ € 0,684 Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    8134-HC-6P2
    8134-HC-6P2

    4168380

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    46.585 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.06.17

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    46.585

    Stück

    5+ € 0,366 Preiseinheit: 250+ € 0,341 Preiseinheit: 1000+ € 0,324 Preiseinheit: 2500+ € 0,309 Preiseinheit: 10000+ € 0,295 Preiseinheit: 20000+ € 0,282 Preiseinheit: 40000+ € 0,274 Preiseinheit: 60000+ € 0,267 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    46.585 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    46.585 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.06.17

    Stück

    5+ € 0,366 250+ € 0,341 1000+ € 0,324 Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1417
    1417

    1462757

    KEYSTONE

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    8.419 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 26.06.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    8.419

    Stück

    1+ € 0,309 Preiseinheit: 100+ € 0,282 Preiseinheit: 500+ € 0,269 Preiseinheit:

    Menge

    8.419 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    8.419 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 26.06.17

    Stück

    1+ € 0,309 100+ € 0,282 500+ € 0,269

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2-1571551-1
    2-1571551-1

    1077343

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    8.002 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.06.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    8.002

    Stück

    1+ € 0,688 Preiseinheit: 10+ € 0,685 Preiseinheit: 25+ € 0,682 Preiseinheit: 50+ € 0,679 Preiseinheit: 100+ € 0,676 Preiseinheit: 250+ € 0,664 Preiseinheit: 700+ € 0,641 Preiseinheit: 3000+ € 0,628 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    8.002 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    8.002 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.06.17

    Stück

    1+ € 0,688 10+ € 0,685 25+ € 0,682 Mehr…

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    - DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-14-03-10-F1
    2227MC-14-03-10-F1

    1103845

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    2.094 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.400 versandfertig ab 26.07.2017
  • 3.400 versandfertig ab 10.08.2017
  • 3.400 versandfertig ab 25.08.2017
  • 68 versandfertig ab 26.04.2017
  • Wieder verfügbar ab 18.09.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    2.094

    Stück

    1+ € 0,31 Preiseinheit: 5+ € 0,30 Preiseinheit: 25+ € 0,29 Preiseinheit: 50+ € 0,28 Preiseinheit: 100+ € 0,27 Preiseinheit: 250+ € 0,26 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    2.094 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    2.094 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.400 versandfertig ab 26.07.2017
  • 3.400 versandfertig ab 10.08.2017
  • 3.400 versandfertig ab 25.08.2017
  • 68 versandfertig ab 26.04.2017
  • Wieder verfügbar ab 18.09.17

    Stück

    1+ € 0,31 5+ € 0,30 25+ € 0,29 Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    D01-9972042
    D01-9972042

    1023034

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    3.144 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.000 versandfertig ab 17.06.2017
  • Wieder verfügbar ab 31.07.17

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.144

    Stück

    1+ € 1,20 Preiseinheit: 100+ € 1,04 Preiseinheit: 500+ € 0,953 Preiseinheit: 1000+ € 0,822 Preiseinheit: 2500+ € 0,74 Preiseinheit: 6000+ € 0,725 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    3.144 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    3.144 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.000 versandfertig ab 17.06.2017
  • Wieder verfügbar ab 31.07.17

    Stück

    1+ € 1,20 100+ € 1,04 500+ € 0,953 Mehr…

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    Baureihe D01 SIP-Buchse 20Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    D2608-42
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    1023046

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
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    Baureihe D26 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    818-AG11D-ESL-LF
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    1077318

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
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    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    SPC15576
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    1462689

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

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    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    828-AG11D-ESL-LF
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    1077330

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    Produktpalette Baureihe 800
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    Baureihe 800 DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    5380598-2
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    2059759

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
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    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
    824-AG31D-ESL-LF
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    1077324

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
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    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    1+ € 1,94 Preiseinheit: 60+ € 1,73 Preiseinheit: 240+ € 1,72 Preiseinheit: 480+ € 1,71 Preiseinheit: 960+ € 1,70 Preiseinheit: 2000+ € 1,59 Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-18-03-08-F1
    2227MC-18-03-08-F1

    1103847

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    1+ € 0,782 Preiseinheit: 5+ € 0,708 Preiseinheit: 25+ € 0,634 Preiseinheit: 50+ € 0,56 Preiseinheit: 100+ € 0,495 Preiseinheit: 250+ € 0,431 Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2227MC-28-06-07-F1
    2227MC-28-06-07-F1

    1103852

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

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  • Wieder verfügbar ab 04.09.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    1.699

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    1+ € 1,73 Preiseinheit: 5+ € 1,52 Preiseinheit: 25+ € 1,31 Preiseinheit: 50+ € 1,11 Preiseinheit: 100+ € 0,873 Preiseinheit: 250+ € 0,64 Preiseinheit: Mehr Weniger

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  • 1.700 versandfertig ab 21.07.2017
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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1-5380758-1
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    2310196

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    3.081 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.081

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    1+ € 0,34 Preiseinheit: 10+ € 0,329 Preiseinheit: 500+ € 0,318 Preiseinheit: 1000+ € 0,308 Preiseinheit: 2500+ € 0,297 Preiseinheit: 5000+ € 0,265 Preiseinheit: Mehr Weniger

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    3.081 Produkt vorrätig

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    1+ € 0,34 10+ € 0,329 500+ € 0,318 Mehr…

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    - Anschlussklemme 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    840-AG11D-ESL-LF
    840-AG11D-ESL-LF

    1077336

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm, Vergoldete Kontakte

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    3.027 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 19.06.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.027

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    1+ € 2,37 Preiseinheit: 60+ € 2,32 Preiseinheit: 240+ € 2,30 Preiseinheit: 480+ € 2,27 Preiseinheit: 960+ € 2,23 Preiseinheit: 3000+ € 2,18 Preiseinheit: Mehr Weniger

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    3.027 Produkt vorrätig

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    3.027 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 19.06.17

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    Baureihe 800 DIP 40Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    MC-2227-18-03-F1
    MC-2227-18-03-F1

    1182588

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    2.982 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    1+ € 1,26 Preiseinheit: 5+ € 1,09 Preiseinheit: 25+ € 1,06 Preiseinheit: 50+ € 1,04 Preiseinheit: 100+ € 1,02 Preiseinheit: 250+ € 1,00 Preiseinheit: Mehr Weniger

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    2.982 Produkt vorrätig

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    2.982 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Baureihe MC-2227 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2227MC-08-03-18-F1
    2227MC-08-03-18-F1

    1103844

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8432-21B1-RK-TR
    8432-21B1-RK-TR

    2063808

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupfer

    2.631

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 32Kontakt(e) 1.27mm - Verzinnte Kontakte Kupfer
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