IC-Sockel

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2227MC-16-03-09-F1
2227MC-16-03-09-F1

1103846

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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47.183 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 8.400 versandfertig ab 24.03.2017
  • 4.710 versandfertig ab 04.05.2017
  • 1.750 versandfertig ab 01.03.2017
  • Wieder verfügbar ab 10.07.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    47.183

    Stück

    1+ € 0,35 Preiseinheit: 5+ € 0,34 Preiseinheit: 25+ € 0,33 Preiseinheit: 50+ € 0,32 Preiseinheit: 100+ € 0,31 Preiseinheit: 250+ € 0,30 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    47.183 Produkt vorrätig

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    47.183 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 4.710 versandfertig ab 04.05.2017
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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8134-HC-12P2
    8134-HC-12P2

    2396174

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    26.552 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 24.04.17

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    26.552

    Stück

    1+ € 0,321 Preiseinheit: 10+ € 0,294 Preiseinheit: 25+ € 0,27 Preiseinheit: 50+ € 0,25 Preiseinheit: 100+ € 0,232 Preiseinheit: 250+ € 0,22 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    26.552 Produkt vorrätig

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    26.552 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 24.04.17

    Stück

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    Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    8134-HC-5P2
    8134-HC-5P2

    4168367

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    Nicht verfügbar

    Menge

    Wird nicht mehr hergestellt.

    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    808-AG11D-ESL-LF
    808-AG11D-ESL-LF

    1077344

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    21.175 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 24.04.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    21.175

    Stück

    1+ € 1,03 Preiseinheit: 10+ € 0,807 Preiseinheit: 100+ € 0,774 Preiseinheit: 250+ € 0,758 Preiseinheit: 600+ € 0,747 Preiseinheit: 2000+ € 0,738 Preiseinheit: 3000+ € 0,736 Preiseinheit: 7000+ € 0,735 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    21.175 Produkt vorrätig

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    21.175 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 24.04.17

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    1+ € 1,03 10+ € 0,807 100+ € 0,774 Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    14.526 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 24.04.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    14.526

    Stück

    1+ € 1,01 Preiseinheit: 60+ € 0,939 Preiseinheit: 240+ € 0,90 Preiseinheit: 480+ € 0,873 Preiseinheit: 960+ € 0,842 Preiseinheit: 2000+ € 0,813 Preiseinheit: 6000+ € 0,79 Preiseinheit: 20000+ € 0,763 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    14.526 Produkt vorrätig

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    14.526 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    1+ € 1,01 60+ € 0,939 240+ € 0,90 Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1

    1103849

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    13.679 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 10.07.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    13.679

    Stück

    1+ € 0,68 Preiseinheit: 5+ € 0,623 Preiseinheit: 25+ € 0,565 Preiseinheit: 50+ € 0,508 Preiseinheit: 100+ € 0,452 Preiseinheit: 250+ € 0,276 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    13.679 Produkt vorrätig

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    13.679 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    1+ € 0,68 5+ € 0,623 25+ € 0,565 Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2-1571551-1
    2-1571551-1

    1077343

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

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    9.726 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 10.04.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    9.726

    Stück

    1+ € 1,02 Preiseinheit: 10+ € 0,996 Preiseinheit: 25+ € 0,972 Preiseinheit: 50+ € 0,947 Preiseinheit: 100+ € 0,923 Preiseinheit: 250+ € 0,844 Preiseinheit: 700+ € 0,775 Preiseinheit: 3000+ € 0,76 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    9.726 Produkt vorrätig

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    9.726 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 10.04.17

    Stück

    1+ € 1,02 10+ € 0,996 25+ € 0,972 Mehr…

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    - DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    8134-HC-6P2
    8134-HC-6P2

    4168380

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    46.820 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 10.04.17

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    46.820

    Stück

    5+ € 0,366 Preiseinheit: 250+ € 0,341 Preiseinheit: 1000+ € 0,324 Preiseinheit: 2500+ € 0,309 Preiseinheit: 10000+ € 0,295 Preiseinheit: 20000+ € 0,282 Preiseinheit: 40000+ € 0,274 Preiseinheit: 60000+ € 0,267 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    46.820 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    46.820 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 10.04.17

    Stück

    5+ € 0,366 250+ € 0,341 1000+ € 0,324 Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-08-03-18-F1
    2227MC-08-03-18-F1

    1103844

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    8.498 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 6.000 versandfertig ab 24.03.2017
  • 6.000 versandfertig ab 25.06.2017
  • Wieder verfügbar ab 10.07.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    8.498

    Stück

    1+ € 0,18 Preiseinheit: 5+ € 0,176 Preiseinheit: 25+ € 0,172 Preiseinheit: 50+ € 0,168 Preiseinheit: 100+ € 0,164 Preiseinheit: 250+ € 0,16 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    8.498 Produkt vorrätig

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    8.498 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 6.000 versandfertig ab 24.03.2017
  • 6.000 versandfertig ab 25.06.2017
  • Wieder verfügbar ab 10.07.17

    Stück

    1+ € 0,18 5+ € 0,176 25+ € 0,172 Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1417
    1417

    1462757

    KEYSTONE

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    8.523 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 01.05.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    8.523

    Stück

    1+ € 0,309 Preiseinheit: 100+ € 0,282 Preiseinheit: 500+ € 0,269 Preiseinheit:

    Menge

    8.523 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    8.523 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 01.05.17

    Stück

    1+ € 0,309 100+ € 0,282 500+ € 0,269

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-14-03-10-F1
    2227MC-14-03-10-F1

    1103845

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    6.306 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.400 versandfertig ab 24.03.2017
  • Wieder verfügbar ab 24.07.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    6.306

    Stück

    1+ € 0,31 Preiseinheit: 5+ € 0,30 Preiseinheit: 25+ € 0,29 Preiseinheit: 50+ € 0,28 Preiseinheit: 100+ € 0,27 Preiseinheit: 250+ € 0,26 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    6.306 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    6.306 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.400 versandfertig ab 24.03.2017
  • Wieder verfügbar ab 24.07.17

    Stück

    1+ € 0,31 5+ € 0,30 25+ € 0,29 Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    D01-9972042
    D01-9972042

    1023034

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    6.216 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 1.200 versandfertig ab 11.03.2017
  • Wieder verfügbar ab 05.06.17

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    6.216

    Stück

    1+ € 0,892 Preiseinheit: 100+ € 0,862 Preiseinheit: 500+ € 0,831 Preiseinheit: 1000+ € 0,80 Preiseinheit: 2500+ € 0,74 Preiseinheit: 6000+ € 0,725 Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    6.216 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    6.216 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 1.200 versandfertig ab 11.03.2017
  • Wieder verfügbar ab 05.06.17

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    816-AG11D-ESL-LF
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    1077315

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    2227MC-18-03-08-F1
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    1103847

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2227MC-28-03-05-F1
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    1103850

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    SPC15576
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    1462689

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

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    2227MC-28-06-07-F1
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    1103852

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    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8432-21B1-RK-TP
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    1183020

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
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    Kontaktmaterial Kupfer

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    5380598-2
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    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

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    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
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    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
    8444-11B1-RK-TP
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    1183029

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    3.207

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    1+ € 1,52 Preiseinheit: 10+ € 1,05 Preiseinheit: 100+ € 1,01 Preiseinheit: 250+ € 0,913 Preiseinheit: 500+ € 0,821 Preiseinheit: 1000+ € 0,79 Preiseinheit: 2500+ € 0,774 Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 44Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Kupferlegierung
    1-2199298-2
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    2445620

    TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    31.432

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    10+ € 0,115 Preiseinheit: 100+ € 0,103 Preiseinheit: 250+ € 0,0955 Preiseinheit: 500+ € 0,0915 Preiseinheit: 1000+ € 0,0827 Preiseinheit: 2500+ € 0,0791 Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1-5380758-1
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    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.094

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    1+ € 0,221 Preiseinheit: 10+ € 0,214 Preiseinheit: 500+ € 0,207 Preiseinheit: 1000+ € 0,20 Preiseinheit: 2500+ € 0,193 Preiseinheit: 5000+ € 0,186 Preiseinheit: Mehr Weniger

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    3.094 Produkt vorrätig

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    - Anschlussklemme 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    MC-2227-18-03-F1
    MC-2227-18-03-F1

    1182588

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    3.014 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    Baureihe MC-2227 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    TF 183
    TF 183

    1466132

    FISCHER ELEKTRONIK

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)

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    FISCHER ELEKTRONIK 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    Baureihe TF Transistorbuchse 3Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    8484-11B1-RK-TP
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    1183033

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 84 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 84Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 84 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 84Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    2.637

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 84Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Kupferlegierung
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