HIROSE Electric Co., Ltd. ist ein weltweit anerkannter japanischer Hersteller von hochwertigen Steckverbindern. HIROSE wurde im Jahr 1937 gegründet und nutzt fortschrittliche Engineering-Dienstleistungen, einen ausgezeichneten Kundenservice und weltweite Fertigungskapazitäten, um technisch fortschrittliche Steckverbinderlösungen für eine Vielzahl von Branchen wie Industrie, Automotive, Verbraucherbereich und viele weitere bereitzustellen.
Europäische Niederlassungen wurden vor über 30 Jahren mit dem Ziel gegründet, international in Europa konkurrieren zu können. Im Jahr 2010 wurden die europäischen Niederlassungen zu HIROSE Electric Europe B.V. zusammengelegt, um den EMEA-Markt besser bedienen zu können. Der europäische Hauptsitz befindet sich in Amsterdam, Niederlande. Weitere europäische Niederlassungen sind in Deutschland, im Vereinigten Königreich, in Frankreich und Italien zu finden.
[SignalBee™] Wire-to-Board-Steckverbinder, Rastermaß: 1,0 mm, formschlüssige Verrastung. Die Baureihe DF50
umfasst ein- und zweireihige kompakte Buchsen und Stiftleisten, die für platzsparende und langlebige Anwendungen ausgelegt sind, welche Widerstandskraft und Zuverlässigkeit erfordern. Mit einem flachen Profil, einem Rastermaß von 1 mm und Kontakten zur Oberflächenmontage optimieren diese Steckverbinder die Effizienz der Platinenoberfläche. Eine mittige Metallverrastung sorgt für sichere, gleichmäßige Verbindungen und ein robustes Gehäuse mit dicken Wänden verhindert Rissbildungen. Die Baureihe bietet vertikale und horizontale Versionen für mehr Designflexibilität, mit goldbeschichteten Kontakten für hohe Zuverlässigkeit. Sie ist in Konfigurationen mit einer Reihe (2-16 Kontakte) und zwei Reihen (20-50 Kontakte) verfügbar und eignet sich für Anwendungen wie LCD-Displays, WLAN, industrielle Steuerungen, Autonavigation und Bürogeräte.
Kompakter, wasserdichter hybrider Signal- und Leistungssteckverbinder. Trotz der kompakten Größe kanndie Baureihe BH12 einen Hochstrom von 20 A liefern. Der abgewinkelte Anschluss der Stromversorgungskontakte, die sich auf der vorder- oder rückseitig montierten Buchse befinden, ist ebenfalls kompakt, was die Gesamtlänge beim Zusammenstecken auf 36 mm minimiert. Der Durchmesser beträgt 13,8 mm. Die Baureihe BH12 weist ein einzigartiges Kabelkonfektionsdesign auf, das eine Miniaturisierung ermöglicht und die Montagezeit reduziert.
Board-to-Board-/FPC-to-Board-Steckverbinder für Kfz-Anwendungen, Rastermaß: 0,4 mm, Tiefe: 3,38 mm, hitzebeständig bis 125 °C.DF40T/DF40GT】 Die Baureihe DF40T unterstützt 16 GB/s-High-Speed-Übertragung und erfüllt die PCI Express 4.0-Standards. Sie wurde mit hitzebeständigen Materialien für anspruchsvolle Temperaturumgebungen entwickelt. Durch die Goldbeschichtung kann die Baureihe DF40T Temperaturen bis 125 °C standhalten. Mit dieser Wärmebeständigkeit erfüllt der Steckverbinder die strengen Anforderungen der Kfz-Branche.
[EnerBee™] Wire-to-Board-Steckverbinder (15 A, Rastermaß: 3,96 mm) für interne Stromversorgung (UL-, C-UL-, TÜV-gelistet)Die Steckverbinder der Baureihe DF63 bieten vielseitige Optionen, einschließlich crimpbare Buchsen zur Kabelmontage und vertikale und abgewinkelte Stiftleisten zur Platinenmontage, die eine maximale Stromaufnahme bis 15 A unterstützen können. Bei den verfügbaren wasserdichten und nicht wasserdichten Versionen steht das platzsparende Design im Vordergrund, wobei die dreipolige Stiftleiste aufgrund ihres geringen Rastermaßes nur etwa 88 mm² Platz beansprucht. Die Steckverbinder verfügen über eine robuste Verrastung für eine sichere Steckverbindung und gewährleisten eine vollständige elektrische und mechanische Verbindung, welche klar und spürbar einrastet. Die quadratischen Stiftkontakte der Stiftleiste bieten eine ausreichend leitfähige Oberfläche, während jeder Kontakt zur Vermeidung von Kurzschlüssen durch Gehäusewände geschützt ist. Mit ihrer einzigartigen internen Struktur mit mehreren Kontakten und der Harzdichtung bietet die Baureihe DF63 zuverlässige Konnektivitätslösungen für verschiedene Anwendungen, darunter Roboter, Medizintechnik, Industriemaschinen, intelligente Messgeräte, Gaming-Technologie und Haushaltsgeräte.
Steckverbinder mit hoher FPC-Haltekraft, Rastermaß: 0,3 mm, Höhe: 0,9 mm, One-Action-Lock mit Kontakt oben
Die Baureihe FH72 verfügt über einen einzigartigen One-Action-Lock, der das Einsetzen der flexiblen Leiterplatte ermöglicht, ohne den Aktor zu öffnen, wodurch die Montagezeit beschleunigt wird und Steckfehler reduziert werden. Mit einem breiten Eingangspunkt kann die flexible Leiterplatte problemlos eingesteckt werden, während ein robuster Verriegelungsmechanismus für eine hohe Haltekraft sorgt und eine sichere Verbindung gewährleistet. Eine visuelle Überprüfung der FPC-Bestückung ist durch kleine Öffnungen in der Oberseite des Steckverbinders möglich. Die Baureihe FH72 wurde mit einer integrierten Formstruktur entwickelt, um eine Lötdochtwirkung zu verhindern. Sie verfügt über ein kleines Rastermaß von 0,3 mm und spart Platz auf der Platine, was sie ideal für kompakte Anwendungen macht. Geeignet für Wearables, Smarthome-Anwendungen, Medizintechnik und mehr.
[SignalBee™] Wire-to-Board-Steckverbinder, Rastermaß: 2 mm, Center-Lock. Die Steckverbinder der Baureihe DF51K
verfügen über ein Center-Lock-Design, das eine Bestückung mit hoher Dichte ermöglicht, sodass Platz auf der Platine gespart wird. Ein benutzerfreundlicher Steckvorgang mit einem klaren spürbaren Einrasten sorgt für eine sichere, zuverlässige Verbindung. Diese Steckverbinder verfügen über eine starke Kontaktlanzenfestigkeit, die den Halt im Gehäuse erhöht und eine Kontaktentfernung verhindert, wenn Kabeln verdreht werden. Die Polarisation durch Führungsnuten verhindert eine Fehlausrichtung beim Stecken. Die Baureihe DF51K bietet Designflexibilität mit ein- oder zweireihigen Versionen, die in geraden oder abgewinkelten Gehäusen erhältlich sind, und Optionen zur Gold- oder Zinnbeschichtung. Als Teil der SignalBee-Produktfamilie sind Steckverbinder der Baureihe DF51K kompakte und leistungsstarke Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Lösungen für industrielle Anwendungen. Geeignet für Industriemaschinen, Medizintechnik, intelligente Messgeräte, Industrieroboter und mehr.
[FunctionMAX™] Hitze- (140 ℃) und vibrationsbeständiger Board-to-Board-Steckverbinder (potentialfrei)
Der FX26 von Hirose ist ein hochtemperaturfester, zuverlässiger und langlebiger Board-to-Board-Steckverbinder (potentialfrei) mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 140 °C. Bei der Baureihe FX26 handelt es sich um platzsparende, potentialfreie Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1 mm und geringer Bauhöhe mit einer Reichweite von ± 0,7 mm in X- und Y-Richtung. Die effektive Stecklänge beträgt ± 0,75 mm in die Z-Richtung. Seine einzigartige potentialfreie Struktur löst das Problem von vibrationsbedingten Kontaktverlusten. Die Steckverbinder der Baureihe FX26 sind klein, aber einfach zu montieren und bieten eine hervorragende Leistung in Umgebungen mit starken Vibrationen. Sie bieten mehrere Möglichkeiten zur Kombination verschiedener Steckhöhen.
Multi-HF-kompatibler FPC-to-Board-Steckverbinder, Rastermaß: 0,35 mm, Breite: 2,2 mm, Stapelhöhe: 0,6 mm
Die Steckverbinder der Baureihe BM56 von Hirose sind kompakte Multi-HF-kompatible FPC-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,35 mm, einer Breite von 2,2 mm und einer Stapelhöhe von 0,6 mm. Damit ist dieser Steckverbinder der weltweit kleinste seiner Klasse. Der Steckverbinder wurde für eine optimale digitale und HF-Signalübertragung entwickelt und verfügt über eine überlegene HF-Signalleistung sowie eine doppelte Abschirmung zur Verbesserung der EMI-Prävention. Die robusten Ausrichtungsvorrichtungen sorgen für zuverlässige Verbindungen. Der Steckverbinder ist halogenfrei und entspricht umweltfreundlichen Standards.
[SignalBee™] Wire-to-Board-Steckverbinder, Rastermaß: 1,0 mm, formschlüssige Verrastung. Die Baureihe DF50
umfasst ein- und zweireihige kompakte Buchsen und Stiftleisten, die für platzsparende und langlebige Anwendungen ausgelegt sind, welche Widerstandskraft und Zuverlässigkeit erfordern. Mit einem flachen Profil, einem Rastermaß von 1 mm und Kontakten zur Oberflächenmontage optimieren diese Steckverbinder die Effizienz der Platinenoberfläche. Eine mittige Metallverrastung sorgt für sichere, gleichmäßige Verbindungen und ein robustes Gehäuse mit dicken Wänden verhindert Rissbildungen. Die Baureihe bietet vertikale und horizontale Versionen für mehr Designflexibilität, mit goldbeschichteten Kontakten für hohe Zuverlässigkeit. Sie ist in Konfigurationen mit einer Reihe (2-16 Kontakte) und zwei Reihen (20-50 Kontakte) verfügbar und eignet sich für Anwendungen wie LCD-Displays, WLAN, industrielle Steuerungen, Autonavigation und Bürogeräte.
Die USB-Standard-Steckverbinder der nächsten Generation USB Typ-C™. Die Baureihe CX ist ein USB 3.1 Gen2-
Steckverbinder mit einer 20 GB/s-High-Speed-Übertragung, was die Geschwindigkeit herkömmlicher 5 GB/s-USB 3.0-Steckverbinder verdoppelt. Das hybride Buchsendesign verwendet Lötverfahren zur Oberflächen- oder Durchsteckmontage für eine höhere Montagegenauigkeit und minimalen Platzbedarf auf der Platine. Es unterstützt die automatisierte optische Prüfung und einfache Rework-Arbeiten von Lötverbindungen mit sichtbaren Leitungen. Der schlanke, reversible Stecker kann in jede Richtung eingeführt werden und die symmetrische Steckseite der Buchse verhindert eine fehlerhafte Ausrichtung. Ein spürbares Einrasten stellt eine korrekte Verbindung sicher und verhindert einen unvollständigen Steckvorgang. Ideal für Steuerungssysteme, Drohnen, Medizintechnik, intelligente Messgeräte, POS-Geräte, Bildgebungsgeräte und andere tragbare Geräte.
FPC-to-Board-Steckverbinder, Rastermaß: 0,35 mm, Stapelhöhen: 0,6 mm und 0,8 mm. Einführung der Steckverbinder der Baureihe BM23FR,
die für eine optimale Leistung sowie eine effiziente Raumnutzung ausgelegt ist. Mit einem Rastermaß von 0,35 mm, Stapelhöhen von 0,6 mm und 0,8 mm sowie einer Tiefe von 1,98 mm sparen diese FPC-to-Board-Steckverbinder wertvollen Platz in kompakten Geräten. Die robuste Struktur verfügt über Metallverschraubungen für Langlebigkeit und eine ausreichende Fläche zur Verarbeitung mithilfe von Bestückungsautomaten, die innerhalb der Tiefe von 1,98 mm konfiguriert ist. Wenn Sie beim Steckvorgang ein klares Einrasten spüren, weist das darauf hin, dass die Verbindung sicher ist. Die Steckverbinder bieten eine äußerst zuverlässige 2-Punkt-Kontakt- und Haltekraft mit einem Clip-Kontaktdesign, das eine Übertragung für USB 3.1 Gen2 (10 GB/s) für eine High-Speed-Datenübertragung unterstützt. Weitere Merkmale sind der Schutz vor Lötdochtwirkung und der Kontaktschutz vor Staub, wodurch die Baureihe BM23FR ideal für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist.
[FunctionMAX™] High-Speed-Übertragung, Rastermaß von 0,8 mm für Platinenverbindung. Der Steckverbinder der Baureihe FX18
bietet eine 16 GB/s-High-Speed-Übertragung mit fortschrittlichen Multifunktionskontakten, einschließlich Masse-, Stromversorgungs- und dreistufigen sequentiellen Kontakten. Massekontakte verbessern die Erdung und reduzieren das Übersprechen, während Stromversorgungskontakte bis zu 3 A pro Pin bieten, was Platz spart, indem die Anzahl der Pins reduziert wird. Die dreistufigen sequentiellen Kontakte sorgen für eine zuverlässige Verbindung, indem sie den Kontakt in einer bestimmten Reihenfolge herstellen. Als Teil der Produktfamilie FunctionMAX ist die Baureihe FX18 für industrielle Anwendungen ausgelegt und verfügt über sechs Durchgangslochstifte für eine bessere Platinensicherung und Beständigkeit gegen Verdrehkräfte. Große Ausrichtungsvorrichtungen und Markierungen mit integrierten Fasen sorgen für ein reibungsloses, sicheres und benutzerfreundliches Zusammenstecken, während eine Fehlausrichtung verhindert wird. Weitere Merkmale sind sichtbare Lötverbindungen, Platz für Rework und Pin-in-Hole-Intrusiv-Reflow, wodurch die manuelle Lötzeit reduziert wird. Der FX18 eignet sich für Medizintechnik, Basisstationen, LCD-Fernseher, LCD-Displays und industrielle Steuerungen.
[FunctionMAX™] Board-to-Board-Steckverbinder, PCIe Gen.4 High-Speed-Übertragung (16+ GB/s), Rastermaß: 0,8 mm.
Die Baureihe ER8 ermöglicht eine optimierte Signalintegrität für eine zuverlässige High-Speed-Übertragung mit 16+ GB/s. Ihre selbstausrichtenden Steckverbinder bieten Steck-/Trennkräfte, die bis zu sechsmal größer sind als bei typischen Steckverbindern mit Rastermaßen im Microbereich. Sie verfügen über eine größere Kontaktweg-Einstecktiefe, was ideal für hohe Steckzyklen und Beständigkeit gegen Stöße und Vibrationen ist. Der Selbstausrichtungsbereich von +/-1,6 mm ist mit einer großen Ausrichtungsvorrichtung für ein einfaches Zusammenstecken ausgestattet. Dies vereinfacht die Bedienung und verhindert ein fehlerhaftes Einstecken. Die Baureihe ER8 ist in parallelen (Mezzanine-Typ), abgewinkelten und koplanaren Versionen erhältlich und unterstützt vertikale Steckverbinder mit 10 bis 140 Kontakten, abgewinkelte Steckverbinder mit 120 bis 140 Kontakten und koplanare Steckverbinder mit 120 Kontakten. Mit geringen Stapelhöhen von 7 mm bis 12 mm wird diese Baureihe diversen Größenanforderungen gerecht. Als lizenzierte Zweitquelle für Samtec Edge Rate® eignet sich die Baureihe ER8 für Servomotoren/Verstärker, Autonavigation, Medizintechnik, Rundfunkgeräte, POS-Terminals und Industriemaschinen. Edge Rate ist eine Marke von Samtec, Inc.
[EnerBee™] 65 A (Derating-Kurve, Umgebungstemperatur von 25 ℃), Rastermaß: 10,16 mm, Wire-to-Board-
Steckverbinder für interne Stromversorgung (UL-, C-UL-, TÜV-zertifiziert). Die Baureihe DF60 besteht aus crimpbaren Buchsen zur Kabelmontage, platinenmontierbaren vertikalen, abgewinkelten und panelmontierbaren Inline-Stiftleisten, die für einen Nennstrom bis (max.) 65 A ausgelegt sind. Die Baureihe DF60 wurde platzsparend konzipiert. Das Stecker- und Buchsengehäuse weist eine flache Bauweise mit einer Steckhöhe von nur 30 mm unter Verwendung der vertikalen Stiftleiste auf. Die Abmessungen der Grundfläche werden durch das geringe Rastermaß von 10,16 mm minimiert.
microSD™-Karten-Steckverbinder. Einführung der Steckverbinder der Baureihe DM3, die ultimative Lösung
für die microSD™-Karten-Konnektivität. Diese Steckverbinder sind äußerst klein und sparen wertvollen Platz in kompakten Geräten. Sie weisen einen Schutz vor falschem Einstecken der Karte auf, welcher jedes Mal eine korrekte Verwendung gewährleistet. Die effektive Erdung und Abschirmung minimiert Störungen, während die starre und starke Konstruktion Beständigkeit garantiert. Darüber hinaus sorgt ein Kartenerkennungsschalter für einen zuverlässigen Karteneinsteckzustand. Das macht die Steckverbinder der Baureihe DM3 ideal für eine Vielzahl von Anwendungen.
Geschirmter kleiner wasserdichter Steckverbinder. Die Baureihe LF verfügt über robuste, kompakte
Rundsteckverbinder mit Bajonett-Verschluss, die als Kabelträgerstecker, Buchsen zur Panelmontage und Anschlussbuchsen zur Kabelmontage erhältlich sind. Diese Steckverbinder bieten eine hohe Abschirmleistung mit einer elektrisch abgeschirmten Struktur, bei der interne Federn für sichere Verbindungen verwendet werden. Wasserfeste Dichtungen gewährleisten die Wasserdichtigkeit nach IP68, während durch den vereinfachten Montageprozess Bauelemente, Kosten und Zeit gespart werden können. Es sind nur wenige Werkzeuge erforderlich. Ideal für Werkzeugmaschinen, Messtechnik, Sensoren, Kameras, Servomotoren, Basisstationen, FA-Roboter, Medizintechnik, LED-Beleuchtung und mehr.
Board-to-Board-/FPC-to-Board-Steckverbinder, Rastermaß: 0,4 mm, Höhe: 1,5 bis 4,0 mm. Die Steckverbinder der Baureihe DF40
bieten eine außergewöhnliche Funktionskombination, die für eine leistungsstarke und zuverlässige Konnektivität ausgelegt ist. Die Baureihe ermöglicht eine Montage mit hoher Dichte, optimiert die Platznutzung für komplexe Designs und bietet mit den großen Stapelhöhenvariationen vielseitige Konfigurationen. Um eine beständige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten, zeichnet sich die Baureihe durch eine hohe Kontaktzuverlässigkeit und ein robustes Design mit stoßdämpfenden Rippen für eine bessere Beständigkeit aus. Die Installation wird durch den großen Selbstausrichtungsbereich vereinfacht, während die Unterstützung für die USB4 Gen.2 (20 GB/s)-Übertragung ultraschnelle Datenübertragungsraten liefert, welche für moderne Anwendungen unerlässlich sind. Die Steckverbinder verfügen über einen Schutz gegen Lötdochtwirkung für langfristige Haltbarkeit und ein Steckdesign, das die Kontakte vor Beschädigungen schützt. Die vollständig mit den RoHS-Standards konforme Steckverbinder-Baureihe DF40 unterstützt eine High-Speed-Signalübertragung und verhindert effektiv Rauschen, während die Signalintegrität beibehalten wird und elektromagnetische Störungen minimiert werden.
Ultrakleine, flache Produkte von Hirose mit High-Speed-Übertragungs-
technologie verbessern die Designflexibilität von Wearables und Mobilgeräten wesentlich. Diese innovativen Lösungen sind ideal für Anwendungen wie Smart Rings, Smart Watches, kabellose Ohrhörer, Smart Glasses und Smartphones und ermöglichen kompaktere und effizientere Designs, und das ohne Abstriche bei der Leistung.
Links zu den folgenden Baureihen:
» Baureihe CX
» Baureihe BM23
» Baureihe DF40
» Baureihe FH72
» Baureihe BM23FR
Hirose bietet Steckverbinder für hohe Frequenzen und hohe Übertragungs-
raten an, um die neuesten Konnektivitätsprotokolle zu optimieren, die in IoT/M2M-gesteuerten Smarthomes und verschiedenen Geräten verwendet werden. Diese Steckverbinder sind ideal für Anwendungen wie KI-Lautsprecher, intelligente Staubsauger, intelligente Türen, intelligente Schalter, LED-Beleuchtung, Überwachungskameras, IoT-Module, Flachbildfernseher und Kaffeemaschinen.
Industrie- und Servicerobotik arbeiten unter verschiedenen Bedingungen und Anwendungen, welche
jeweils einzigartige Anforderungen aufweisen. Hirose bietet eine breite Palette zuverlässiger Steckverbinder, die speziell für Roboteranwendungen entwickelt wurden und eine optimale Leistung und Beständigkeit gewährleisten. Diese Steckverbinder sind ideal für den Einsatz in Industrierobotern, Servicerobotern, Drohnen und FTF-/AMR-Systemen und bieten robuste Lösungen für die Anforderungen fortschrittlicher Robotik.
Fertigungsautomatisierung und Werkzeugmaschinen arbeiten oft in
anspruchsvollen Umgebungen bzw. tragen zu deren Aufbau bei. Hirose bietet hochzuverlässige und vollständig optimierte Steckverbinder, welche die strengen Anforderungen an die Konnektivität in Bezug auf „Kompaktheit“, „High-Speed“ und „hohe Leistung“ in der Fertigungsautomatisierung erfüllen. Diese Steckverbinder sind ideal für Anwendungen wie Industrieroboter, Wechselrichter, Werkzeugmaschinen, Fertigungsanlagen, Motorantriebe, Motoren, FA-Kameras und CNC-Lösungen/SPSen und gewährleisten eine robuste Leistung und Beständigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
