IC-Sockel

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  Hersteller-Teilenr. Bestellnummer Hersteller / Beschreibung
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Anzahl der Kontakte Steckverbindertyp Rastermaß Produktpalette Reihenabstand Kontaktmaterial Kontaktüberzug
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
D8864-42
D8864-42 - IC- & Baustein-Sockel, 64 Kontakt(e), DIP, 1.778 mm, Baureihe D8864, 19.05 mm, Beryllium-Kupfer

1023069

HARWIN

IC- & Baustein-Sockel, 64 Kontakt(e), DIP, 1.778 mm, Baureihe D8864, 19.05 mm, Beryllium-Kupfer

Anzahl der Kontakte 64Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP
Rastermaß 1.778mm

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HARWIN 

IC- & Baustein-Sockel, 64 Kontakt(e), DIP, 1.778 mm, Baureihe D8864, 19.05 mm, Beryllium-Kupfer

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17 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

130 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 27.07.20

Anzahl der Kontakte 64Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP
Rastermaß 1.778mm
Produktpalette Baureihe D8864
Reihenabstand 19.05mm
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

147

1+ € 6,01 Preiseinheit: 5+ € 5,89 Preiseinheit: 10+ € 5,77 Preiseinheit: 25+ € 5,65 Preiseinheit: 50+ € 5,53 Preiseinheit: 100+ € 5,41 Preiseinheit: Weitere Preise …

Menge

Stück

1+ € 6,01 5+ € 5,89 10+ € 5,77 25+ € 5,65 50+ € 5,53 100+ € 5,41 Weitere Preise …

Eingeschränkter Artikel
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Min: 1 Mult: 1
64Kontakt(e) DIP 1.778mm Baureihe D8864 19.05mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
D0808-42
D0808-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

1023037

HARWIN

IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Rastermaß 2.54mm

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HARWIN 

IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

+ Wiederbeschaffung

392 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

4.486 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 27.07.20

Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Rastermaß 2.54mm
Produktpalette Baureihe D08
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

6.594

1+ € 1,26 Preiseinheit: 50+ € 1,20 Preiseinheit: 100+ € 1,15 Preiseinheit: 250+ € 1,04 Preiseinheit: 500+ € 0,957 Preiseinheit: 1000+ € 0,766 Preiseinheit: Weitere Preise …

Menge

Stück

1+ € 1,26 50+ € 1,20 100+ € 1,15 250+ € 1,04 500+ € 0,957 1000+ € 0,766 Weitere Preise …

Eingeschränkter Artikel
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Min: 1 Mult: 1
8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe D08 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
D2840-42
D2840-42 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

1023063

HARWIN

IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP
Rastermaß 2.54mm

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HARWIN 

IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

+ Wiederbeschaffung

2 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

109 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 29.06.20

Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP
Rastermaß 2.54mm
Produktpalette Baureihe D28
Reihenabstand 15.24mm
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

111

1+ € 31,50 Preiseinheit: 5+ € 30,10 Preiseinheit: 10+ € 28,70 Preiseinheit: 25+ € 19,30 Preiseinheit:

Menge

Packung à  10

1+ € 31,50 5+ € 30,10 10+ € 28,70 25+ € 19,30

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Min: 1 Mult: 1
40Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe D28 15.24mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
D2899-42
D2899-42 - IC- & Baustein-Sockel, 2 Kontakt(e), 5.08 mm, Gold

1087070

HARWIN

IC- & Baustein-Sockel, 2 Kontakt(e), 5.08 mm, Gold

Anzahl der Kontakte 2Kontakt(e)
Rastermaß 5.08mm
Kontaktmaterial Gold

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HARWIN 

IC- & Baustein-Sockel, 2 Kontakt(e), 5.08 mm, Gold

+ Wiederbeschaffung

700 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

5.634 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 800 versandfertig ab 16.05.20
  • Wieder verfügbar ab 01.06.20

    Anzahl der Kontakte 2Kontakt(e)
    Steckverbindertyp -
    Rastermaß 5.08mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Gold
    Kontaktüberzug -

    6.334

    5+ € 0,957 Preiseinheit: 100+ € 0,88 Preiseinheit: 250+ € 0,804 Preiseinheit: 1000+ € 0,787 Preiseinheit: 2500+ € 0,771 Preiseinheit:

    Menge

    Stück

    5+ € 0,957 100+ € 0,88 250+ € 0,804 1000+ € 0,787 2500+ € 0,771

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 5 Mult: 5
    2Kontakt(e) - 5.08mm - - Gold -
    H3161-01
    H3161-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    149318

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Messing

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    + Wiederbeschaffung

    18.550 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    40.909 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.000 versandfertig ab 11.06.20
  • 36.000 versandfertig ab 31.05.20
  • Wieder verfügbar ab 22.06.20

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Messing
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    59.459

    100+ € 0,156 Preiseinheit: 500+ € 0,149 Preiseinheit: 1000+ € 0,124 Preiseinheit: 2500+ € 0,114 Preiseinheit: 5000+ € 0,112 Preiseinheit: 10000+ € 0,109 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    100+ € 0,156 500+ € 0,149 1000+ € 0,124 2500+ € 0,114 5000+ € 0,112 10000+ € 0,109 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 100 Mult: 100
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Messing Vergoldete Kontakte
    D2608-42
    D2608-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D26, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1023046

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D26, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D26, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    298 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 27.07.20

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D26
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    298

    1+ € 1,14 Preiseinheit: 50+ € 1,09 Preiseinheit: 100+ € 1,03 Preiseinheit: 250+ € 0,936 Preiseinheit: 500+ € 0,854 Preiseinheit: 1000+ € 0,694 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 1,14 50+ € 1,09 100+ € 1,03 250+ € 0,936 500+ € 0,854 1000+ € 0,694 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe D26 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D01-9972042
    D01-9972042 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    1023034

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    179 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    374 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.600 versandfertig ab 06.05.20
  • Wieder verfügbar ab 18.05.20

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D01
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    553

    1+ € 1,37 Preiseinheit: 50+ € 1,27 Preiseinheit: 100+ € 1,17 Preiseinheit: 250+ € 1,07 Preiseinheit: 500+ € 0,975 Preiseinheit: 1000+ € 0,836 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 1,37 50+ € 1,27 100+ € 1,17 250+ € 1,07 500+ € 0,975 1000+ € 0,836 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    20Kontakt(e) SIP-Buchse 2.54mm Baureihe D01 - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D2808-42
    D2808-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1023053

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    11 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    69 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.06.20

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D28
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    80

    1+ € 33,02 Preiseinheit: 5+ € 29,74 Preiseinheit: 10+ € 26,42 Preiseinheit: 25+ € 23,92 Preiseinheit: 50+ € 23,44 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  52

    1+ € 33,02 5+ € 29,74 10+ € 26,42 25+ € 23,92 50+ € 23,44

    Eingeschränkter Artikel
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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe D28 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D01-9953242
    D01-9953242 - IC- & Baustein-Sockel, ablängbare Stiftleiste, Wire-Wrap, 32 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm

    1023033

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, ablängbare Stiftleiste, Wire-Wrap, 32 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, ablängbare Stiftleiste, Wire-Wrap, 32 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm

    + Wiederbeschaffung

    82 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    901 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 125 versandfertig ab 26.06.20
  • Wieder verfügbar ab 06.07.20

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D01
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    983

    1+ € 5,89 Preiseinheit: 10+ € 5,65 Preiseinheit: 25+ € 5,32 Preiseinheit: 50+ € 5,00 Preiseinheit: 100+ € 4,67 Preiseinheit: 150+ € 3,93 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 5,89 10+ € 5,65 25+ € 5,32 50+ € 5,00 100+ € 4,67 150+ € 3,93 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    32Kontakt(e) SIP-Buchse 2.54mm Baureihe D01 - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    H3183-05
    H3183-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    150501

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Messing

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    + Wiederbeschaffung

    3.315 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    490 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 04.05.20

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Messing
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    3.805

    10+ € 0,313 Preiseinheit: 100+ € 0,27 Preiseinheit: 500+ € 0,258 Preiseinheit: 1000+ € 0,215 Preiseinheit: 2500+ € 0,196 Preiseinheit: 5000+ € 0,192 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ € 0,313 100+ € 0,27 500+ € 0,258 1000+ € 0,215 2500+ € 0,196 5000+ € 0,192 Weitere Preise …

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    Min: 10 Mult: 10
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Messing Vergoldete Kontakte
    H3153-05
    H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    4128448

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    6.595 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    56.965 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 01.06.20

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    63.560

    10+ € 0,24 Preiseinheit: 100+ € 0,207 Preiseinheit: 500+ € 0,197 Preiseinheit: 1000+ € 0,165 Preiseinheit: 2500+ € 0,15 Preiseinheit: 5000+ € 0,147 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ € 0,24 100+ € 0,207 500+ € 0,197 1000+ € 0,165 2500+ € 0,15 5000+ € 0,147 Weitere Preise …

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    Min: 10 Mult: 10
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D2928-42
    D2928-42 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D29, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1023066

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D29, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D29, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    42 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    77 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.06.20

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D29
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    119

    1+ € 30,80 Preiseinheit: 5+ € 29,26 Preiseinheit: 10+ € 25,62 Preiseinheit: 25+ € 19,74 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  14

    1+ € 30,80 5+ € 29,26 10+ € 25,62 25+ € 19,74

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    28Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe D29 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D2832-42
    D2832-42 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    1023062

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

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    3 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    31 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.06.20

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D28
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    34

    1+ € 24,12 Preiseinheit: 5+ € 23,04 Preiseinheit: 10+ € 20,88 Preiseinheit: 25+ € 19,20 Preiseinheit: 50+ € 15,36 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  12

    1+ € 24,12 5+ € 23,04 10+ € 20,88 25+ € 19,20 50+ € 15,36

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    32Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe D28 15.24mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D2816-42
    D2816-42 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1023055

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    184 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 20.07.20

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D28
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    184

    1+ € 24,80 Preiseinheit: 5+ € 22,55 Preiseinheit: 10+ € 20,30 Preiseinheit: 25+ € 18,03 Preiseinheit: 50+ € 16,35 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  25

    1+ € 24,80 5+ € 22,55 10+ € 20,30 25+ € 18,03 50+ € 16,35

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    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe D28 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D0814-42
    D0814-42 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1023038

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    369 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
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    551 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 20.07.20

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D08
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    920

    1+ € 1,35 Preiseinheit: 10+ € 1,32 Preiseinheit: 50+ € 1,30 Preiseinheit: 100+ € 1,27 Preiseinheit: 250+ € 1,24 Preiseinheit: 500+ € 1,22 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 1,35 10+ € 1,32 50+ € 1,30 100+ € 1,27 250+ € 1,24 500+ € 1,22 Weitere Preise …

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    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe D08 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D01-9952042
    D01-9952042 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    1023031

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

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    225 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
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    167 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 125 versandfertig ab 15.04.20
  • Wieder verfügbar ab 27.07.20

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D01
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    392

    1+ € 4,22 Preiseinheit: 10+ € 4,05 Preiseinheit: 50+ € 3,72 Preiseinheit: 100+ € 3,38 Preiseinheit: 150+ € 2,92 Preiseinheit: 250+ € 2,45 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 4,22 10+ € 4,05 50+ € 3,72 100+ € 3,38 150+ € 2,92 250+ € 2,45 Weitere Preise …

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    20Kontakt(e) SIP-Buchse 2.54mm Baureihe D01 - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    H3165-01
    H3165-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    3225898

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

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    320 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 2.000 versandfertig ab 06.05.20
  • Wieder verfügbar ab 18.05.20

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    320

    10+ € 0,245 Preiseinheit: 100+ € 0,196 Preiseinheit: 500+ € 0,186 Preiseinheit: 1000+ € 0,147 Preiseinheit: 2500+ € 0,133 Preiseinheit: 5000+ € 0,13 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ € 0,245 100+ € 0,196 500+ € 0,186 1000+ € 0,147 2500+ € 0,133 5000+ € 0,13 Weitere Preise …

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    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D2828-42
    D2828-42 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    1023061

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

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    226 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    31 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 22.06.20

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D28
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    257

    1+ € 23,94 Preiseinheit: 5+ € 22,82 Preiseinheit: 10+ € 20,72 Preiseinheit: 25+ € 19,04 Preiseinheit: 50+ € 15,26 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  14

    1+ € 23,94 5+ € 22,82 10+ € 20,72 25+ € 19,04 50+ € 15,26

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    28Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe D28 15.24mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D2818-42
    D2818-42 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1023057

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    7 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    217 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 22.06.20

    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D28
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    269

    1+ € 23,98 Preiseinheit: 5+ € 21,98 Preiseinheit: 10+ € 19,98 Preiseinheit: 25+ € 17,12 Preiseinheit: 50+ € 15,99 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  22

    1+ € 23,98 5+ € 21,98 10+ € 19,98 25+ € 17,12 50+ € 15,99

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    18Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe D28 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D2814-42
    D2814-42 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1023054

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe D28, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    10 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    129 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 870 versandfertig ab 01.07.20
  • Wieder verfügbar ab 29.06.20

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D28
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    139

    1+ € 24,48 Preiseinheit: 5+ € 22,24 Preiseinheit: 10+ € 20,04 Preiseinheit: 25+ € 17,81 Preiseinheit: 50+ € 16,12 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  29

    1+ € 24,48 5+ € 22,24 10+ € 20,04 25+ € 17,81 50+ € 16,12

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    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe D28 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    H3155-01
    H3155-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31 Series, Beryllium-Kupfer

    2678549

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31 Series, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Produktpalette H31 Series

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31 Series, Beryllium-Kupfer

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    31 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    415 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 18.05.20

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette H31 Series
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    446

    10+ € 0,176 Preiseinheit: 100+ € 0,152 Preiseinheit: 500+ € 0,145 Preiseinheit: 1000+ € 0,121 Preiseinheit: 2500+ € 0,111 Preiseinheit: 5000+ € 0,109 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ € 0,176 100+ € 0,152 500+ € 0,145 1000+ € 0,121 2500+ € 0,111 5000+ € 0,109 Weitere Preise …

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    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - H31 Series - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D01-99008 01
    D01-99008 01 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    177845

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

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    723 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 250 versandfertig ab 22.04.20
  • 1.000 versandfertig ab 16.05.20
  • Wieder verfügbar ab 01.06.20

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D01
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    723

    1+ € 1,51 Preiseinheit: 50+ € 1,45 Preiseinheit: 100+ € 1,38 Preiseinheit: 250+ € 1,25 Preiseinheit: 500+ € 1,15 Preiseinheit: 1000+ € 0,921 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 1,51 50+ € 1,45 100+ € 1,38 250+ € 1,25 500+ € 1,15 1000+ € 0,921 Weitere Preise …

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    8Kontakt(e) SIP-Buchse 2.54mm Baureihe D01 - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D2824-42
    D2824-42 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    1023060

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe D28, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

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    9 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    79 versandfertig (Lager UK): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 22.06.20

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D28
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    88

    1+ € 23,29 Preiseinheit: 5+ € 22,27 Preiseinheit: 10+ € 20,23 Preiseinheit: 25+ € 18,70 Preiseinheit: 50+ € 14,35 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  17

    1+ € 23,29 5+ € 22,27 10+ € 20,23 25+ € 18,70 50+ € 14,35

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    24Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe D28 15.24mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    H3192-01
    H3192-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    3225903

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    150 versandfertig (Lager Liege): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 18.05.20

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    150

    10+ € 0,252 Preiseinheit: 100+ € 0,214 Preiseinheit: 500+ € 0,204 Preiseinheit: 1000+ € 0,175 Preiseinheit: 2500+ € 0,166 Preiseinheit: 5000+ € 0,157 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ € 0,252 100+ € 0,214 500+ € 0,204 1000+ € 0,175 2500+ € 0,166 5000+ € 0,157 Weitere Preise …

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    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    D2808-42
    D2808-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D28 Series, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    2678548

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D28 Series, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D28 Series, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    Wieder verfügbar ab 18.05.20

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette D28 Series
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    197

    1+ € 0,762 Preiseinheit: 50+ € 0,73 Preiseinheit: 100+ € 0,699 Preiseinheit: 250+ € 0,635 Preiseinheit: 500+ € 0,572 Preiseinheit: 1000+ € 0,46 Preiseinheit: Weitere Preise …

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    1+ € 0,762 50+ € 0,73 100+ € 0,699 250+ € 0,635 500+ € 0,572 1000+ € 0,46 Weitere Preise …

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm D28 Series 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte