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DM990013-BNDL

Development Kit, CEC1702 IoT-Kit, Microsoft Azure-Zertifizierung, DICE-Unterstützung

MICROCHIP DM990013-BNDL
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Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Herstellerteilenummer:
DM990013-BNDL
Bestellnummer:
2915391

Produktspezifikationen

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:
Microchip

:
32bit

:
CEC1x02

:
ARM

:
Cortex-M4

:
CEC1702

:
Entwicklungsboard CEC1702


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Produktbeschreibung

Mit dem CEC1702 IoT-Development Kit lässt sich Sicherheit ganz einfach in Designs integrieren. Dabei handelt es sich um ein Microsoft-zertifiziertes Azure-IoT-Starter-Kit mit DICE-Unterstützung für schnelle Entwicklung. Das Kit umfasst das Entwicklungsboard CEC1x02 mit dem CEC1702PIM (Teilenummer DM990013). Das Entwicklungsboard CEC1x02 ist ein neues Evaluationsboard, das für Entwicklung, Evaluierung und Demos verwendet werden kann. Diese intelligent vernetzte Lösung besteht aus einem MCU mit Crypto-Beschleunigern mit Wi-Fi-Kommunikation, der grundlegende Bausteine für IoT-Knoten bereit stellt. Das Kit ermöglicht die einfache Erweiterung von Designs um zusätzliche Funktionen wie der Temperaturmessung.
  • Sicheres Booten zum Erstellen einer Vertrauenskette
  • Device Identifier Composition Engine (DICE) zum Schutz von Knoten
  • MS Azure-zertifiziertes Kit für schnelle Entwicklung mit minimalem Risiko
  • Steckverbinder für Steckmodul (PIM) für den CEC1702
  • Kompaktes, kontrastreiches, serielles LCD-Grafikanzeigemodul mit Hintergrundbeleuchtung
  • Serieller Quad-I/O (SQI)-Flash
  • OTP-Programmierbarkeit in CEC1702
  • Zwei Erweiterungsstiftleisten kompatibel mit MikroElektronika mikroBUS™-Erweiterungsschnittstelle
  • Wi-Fi 7 click-Board für Cloud-Konnektivität, angeschlossen an den mikroBUS-Steckplatz 1 auf dem Board
  • THERMO 5 click-Board von MikroElektronika angeschlossen an mikroBUS-Steckplatz 2

Lieferumfang

Entwicklungsboard CEC1x02 (DM990013), EC1702PIM, Wi-Fi 7 click-Board, THERMO 5 click-Board.

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