Seite drucken
Produktspezifikationen
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerDEL-SL-132-TT-19...
Bestellnummer2019755
ProduktpaletteSL
Technisches Datenblatt
SteckverbindersystemeBoard-to-Board
Rastermaß2.54mm
Anzahl der Reihen1Reihe(n)
Anzahl der Kontakte32Kontakt(e)
KontaktanschlussDurchsteckmontage
SteckverbindermontageDurchsteckmontage
ProduktpaletteSL
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVerzinnte Kontakte
Alternativen für DEL-SL-132-TT-19...
4 Produkte gefunden
Produktbeschreibung
Die Produktreihe SL von Samtec umfasst einreihige Buchsenleisten in flacher Bauweise zur Durchsteckmontage. Diese Buchsenleisten sind passend für die Steckverbinder der Produktreihen TS, TD, HTS, BBS, BBD, BBL, BDL und BHS von Samtec.
- Rastermaß: 2.54mm (1 bis 32 Kontakte pro Reihe) mit vertikaler Ausrichtung
- Anschlussausführung: Mikro-Buchse (Hohlstifte), niedrige Steckkraft
- Großer Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 105°C für verzinnte Kontakte
- Isolator: Polyester, glasfaserverstärkt, schwarz
- Vier Ausführungen von präzise geformten Anschlussstiften
- Kontakte aus Berylliumkupfer (BeCu)
- Kontaktwiderstand: 10 mOhm
- Entspricht UL E111594
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Steckverbindersysteme
Board-to-Board
Anzahl der Reihen
1Reihe(n)
Kontaktanschluss
Durchsteckmontage
Produktpalette
SL
Kontaktüberzug
Verzinnte Kontakte
Rastermaß
2.54mm
Anzahl der Kontakte
32Kontakt(e)
Steckverbindermontage
Durchsteckmontage
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.002