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D38999/20FG75PA-LC

D38999/20FG75PA-LC -SOURIAU-SUNBANK BY EATON - Rundsteckverbinder, MIL-DTL-38999 Serie III, Buchse für Wandmontage, 4 Kontakt(e)

SOURIAU-SUNBANK BY EATON D38999/20FG75PA-LC

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Herstellerteilenummer:
D38999/20FG75PA-LC
Bestellnummer:
2680261
Produktsortiment
MIL-DTL-38999 Series III
Technisches Datenblatt:
D38999/20FG75PA-LC   Datasheet
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Produktsortimentsauswahl (MIL-DTL-38999 Series III)

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Produktbeschreibung

D38999/20FG75PA-LC von Souriau sind Rundbuchsen der Produktreihe Aluminium gemäß MIL-DTL-38999 Serie III mit Vierkantflansch und 4 Kontakten. Diese Steckverbinder bieten Kontaktanordnungen mit hoher Dichte in einem Miniatur-Rundgehäuse und gewährleisten langlebige Verbindungen. Durch das leistungsstarke Kontakthaltesystem werden im Vergleich zu Kunststoffklemmen eine höhere Temperaturbeständigkeit und ein besserer Halt der Kontakte garantiert. Darüber hinaus sind die Steckverbinder äußerst stoß- und schwingungsfest.
  • Beständig gegen Flüssigkeiten, schneller Schraubanschluss mit selbstverriegelndem Mechanismus
  • Isolator aus Thermoplast oder Duroplast, Tülle und Dichtung aus Silikonelastomer
  • Isolationswiderstand: >= 5000 MOhm (unter 500V DC)
  • 100% berührungssicher, Kodieroptionen durch abgewinkelte Positionierung der Kodierstifte
  • Schutz vor Umwelteinflüssen gemäß IP67
  • Lebensdauer: 500 Steckzyklen
  • Betriebstemperatur: -65°C bis +200°C
  • Salzsprühnebelbelastung: 48 Stunden
  • Gehäusematerial: Aluminiumlegierung mit Nickelbeschichtung
  • Crimpbare Stiftkontakte aus vergoldeter Kupferlegierung (Steckverbinder wird ohne Kontakte geliefert)

Anwendungen

Verteidigung, Militär und Luft- & Raumfahrt, Industrie

Produktspezifikationen

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:
MIL-DTL-38999 Serie III
:
Buchse für Wandmontage
:
4Kontakt(e)
:
Crimpstift - Ohne Kontakte
:
Mit Gewinde
:
21-75
:
Gehäuse aus Aluminiumlegierung
:
Stromlos vernickelt
:
Kupferlegierung
:
Gold
:
A
:
EMI
:
MIL-DTL-38999 Series III
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