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Über SAMSUNG ELECTRO MECHANICS
Über SAMSUNG
Samsung Electro-Mechanics spielt in der weltweiten Geschichte der Elektro- und Elektronikindustrie eine wichtige Rolle. Das Unternehmen ist ein branchenführender Hersteller von passiven elektronischen Bauteilen wie MLCCs, Leiterplatten und Modulen – basierend auf Materialien, mehrschichtigen Dünnfilmabscheidungen und Schaltungstechnik. Das Ziel von Samsung ist es, der Hersteller Nr. 1 von passiven Komponenten zu werden.
Samsung Electro-Mechanics führt die Entwicklung der Branche elektronischer Bauteile an, indem das Unternehmen kontinuierlich die Technologie passiver Bauteile vorantreibt. Dank der vielseitigen Kombination an Technologien und der innovativen Prozesse, wird Samsung auch in Zukunft in Sachen hochmoderner Anwendungen für die Automobilindustrie, Internet der Dinge, 5G und mehr den Ton angeben.
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 X5R Keramische Mehrschichtkondensatoren der CL-SerieMaximale Betriebstemperatur: 85° C, monolithische Struktur für hohe Zuverlässigkeit, ausgezeichnete DC-Vorspannungseigenschaften, ohne RoHS-regulierte Substanzen, feinkörnige BaTiO3-Pulversynthesetechnologie, Verteilungstechnik von feinem Pulver in Nanogröße (<100㎚), dielektrische Molding-Technologie für ultradünne Schichten und hochauflösende interne Elektrodenformtechnologie. |  X7R Keramische Mehrschichtkondensatoren der CL-SerieMaximale Betriebstemperatur: 125° C, monolithische Struktur für hohe Zuverlässigkeit, ausgezeichnete DC-Vorspannungseigenschaften, ohne RoHS-regulierte Substanzen, feinkörnige BaTiO3-Pulversynthesetechnologie, Verteilungstechnik von feinem Pulver in Nanogröße (<100㎚), dielektrische Molding-Technologie für ultradünne Schichten und hochauflösende interne Elektrodenformtechnologie. |  C0G/NP0 Keramische Mehrschichtkondensatoren der CL-SerieMaximale Betriebstemperatur: 125° C, monolithische Struktur für hohe Zuverlässigkeit, ausgezeichnete DC-Vorspannungseigenschaften, ohne RoHS-regulierte Substanzen, feinkörnige BaTiO3-Pulversynthesetechnologie, Verteilungstechnik von feinem Pulver in Nanogröße (<100㎚), dielektrische Molding-Technologie für ultradünne Schichten und hochauflösende interne Elektrodenformtechnologie. |