IC-Sockel

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  Hersteller-Teilenr. Bestellnummer Hersteller / Beschreibung
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Preis
Menge
Anzahl der Kontakte Steckverbindertyp Rastermaß Produktpalette Reihenabstand Kontaktmaterial Kontaktüberzug
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
H3161-01
H3161-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

149318

HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Kontaktmaterial Messing

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HARWIN 

IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

+ Wiederbeschaffung

6.832 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

67.102 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 10.000 versandfertig ab 27.03.19
  • Wieder verfügbar ab 03.06.19

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Messing
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    73.934

    100+ € 0,142 Preiseinheit: 500+ € 0,136 Preiseinheit: 1000+ € 0,113 Preiseinheit: 2500+ € 0,104 Preiseinheit: 5000+ € 0,102 Preiseinheit: 10000+ € 0,0998 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    100+ € 0,142 500+ € 0,136 1000+ € 0,113 2500+ € 0,104 5000+ € 0,102 10000+ € 0,0998 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 100 Mult: 100
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Messing Vergoldete Kontakte
    2227MC-28-06-07-F1
    2227MC-28-06-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    1103852

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    + Wiederbeschaffung

    1.887 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    19.881 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 16.09.19

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    21.768

    1+ € 0,736 Preiseinheit: 25+ € 0,52 Preiseinheit: 100+ € 0,442 Preiseinheit: 150+ € 0,353 Preiseinheit: 250+ € 0,335 Preiseinheit: 1000+ € 0,317 Preiseinheit: 1500+ € 0,299 Preiseinheit: 2500+ € 0,285 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 0,736 25+ € 0,52 100+ € 0,442 150+ € 0,353 250+ € 0,335 1000+ € 0,317 1500+ € 0,299 2500+ € 0,285 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    28Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    840-AG11D-ESL-LF
    840-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    1077336

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    145 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    958 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    1.103

    1+ € 4,10 Preiseinheit: 10+ € 3,84 Preiseinheit: 50+ € 3,45 Preiseinheit: 100+ € 3,28 Preiseinheit: 150+ € 2,87 Preiseinheit: 250+ € 2,74 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 4,10 10+ € 3,84 50+ € 3,45 100+ € 3,28 150+ € 2,87 250+ € 2,74 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    40Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 800 15.24mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-32-06-06-F1
    2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103853

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    1.160 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    2.372 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 4.500 versandfertig ab 14.07.19
  • Wieder verfügbar ab 30.09.19

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    3.532

    1+ € 0,936 Preiseinheit: 25+ € 0,661 Preiseinheit: 100+ € 0,562 Preiseinheit: 150+ € 0,449 Preiseinheit: 250+ € 0,426 Preiseinheit: 1000+ € 0,404 Preiseinheit: 1500+ € 0,381 Preiseinheit: 2500+ € 0,362 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 0,936 25+ € 0,661 100+ € 0,562 150+ € 0,449 250+ € 0,426 1000+ € 0,404 1500+ € 0,381 2500+ € 0,362 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    32Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-40-06-F1
    2227MC-40-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103841

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    + Wiederbeschaffung

    54 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    604 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    658

    1+ € 11,18 Preiseinheit: 5+ € 8,88 Preiseinheit: 10+ € 7,55 Preiseinheit: 25+ € 6,04 Preiseinheit: 50+ € 5,92 Preiseinheit: 75+ € 5,80 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Packung à  12

    1+ € 11,18 5+ € 8,88 10+ € 7,55 25+ € 6,04 50+ € 5,92 75+ € 5,80 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    40Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    + Wiederbeschaffung

    1.048 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    11.706 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupferlegierung
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    12.754

    1+ € 0,811 Preiseinheit: 50+ € 0,757 Preiseinheit: 100+ € 0,706 Preiseinheit: 250+ € 0,703 Preiseinheit: 500+ € 0,699 Preiseinheit: 1000+ € 0,696 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 0,811 50+ € 0,757 100+ € 0,706 250+ € 0,703 500+ € 0,699 1000+ € 0,696 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    759 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    9.907 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    10.666

    1+ € 1,07 Preiseinheit: 50+ € 1,01 Preiseinheit: 100+ € 0,851 Preiseinheit: 250+ € 0,828 Preiseinheit: 500+ € 0,804 Preiseinheit: 1000+ € 0,645 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 1,07 50+ € 1,01 100+ € 0,851 250+ € 0,828 500+ € 0,804 1000+ € 0,645 Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-40-06-05-F1
    2227MC-40-06-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    1103855

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    + Wiederbeschaffung

    570 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.562 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 1.200 versandfertig ab 06.06.19
  • 1.956 versandfertig ab 11.08.19
  • 1.200 versandfertig ab 26.08.19
  • Wieder verfügbar ab 07.10.19

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4.132

    1+ € 1,05 Preiseinheit: 25+ € 0,74 Preiseinheit: 50+ € 0,629 Preiseinheit: 150+ € 0,503 Preiseinheit: 250+ € 0,477 Preiseinheit: 500+ € 0,452 Preiseinheit: 1500+ € 0,426 Preiseinheit: 2500+ € 0,406 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 1,05 25+ € 0,74 50+ € 0,629 150+ € 0,503 250+ € 0,477 500+ € 0,452 1500+ € 0,426 2500+ € 0,406 Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    40Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    8432-21B1-RK-TP
    8432-21B1-RK-TP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    1183020

    3M - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    + Wiederbeschaffung

    1.023 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    941 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 15.04.19

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette Baureihe 8400
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    1.964

    1+ € 1,05 Preiseinheit: 50+ € 1,04 Preiseinheit: 100+ € 1,03 Preiseinheit: 250+ € 0,839 Preiseinheit: 500+ € 0,774 Preiseinheit: 1000+ € 0,685 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 1,05 50+ € 1,04 100+ € 1,03 250+ € 0,839 500+ € 0,774 1000+ € 0,685 Weitere Preise …

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    32Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm Baureihe 8400 - Kupfer Verzinnte Kontakte
    MC-2227-16-03-F1
    MC-2227-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    1182587

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    70 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    154 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    224

    1+ € 4,49 Preiseinheit: 10+ € 2,45 Preiseinheit: 50+ € 2,25 Preiseinheit: 100+ € 1,80 Preiseinheit: 250+ € 1,73 Preiseinheit: 500+ € 1,65 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Packung à  30

    1+ € 4,49 10+ € 2,45 50+ € 2,25 100+ € 1,80 250+ € 1,73 500+ € 1,65 Weitere Preise …

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    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe MC-2227 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-08-03-18-F1
    2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103844

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    52.594

    10+ € 0,211 Preiseinheit: 150+ € 0,149 Preiseinheit: 500+ € 0,127 Preiseinheit: 1000+ € 0,101 Preiseinheit: 1500+ € 0,096 Preiseinheit: 5000+ € 0,0909 Preiseinheit: 10000+ € 0,0859 Preiseinheit: 20000+ € 0,0817 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ € 0,211 150+ € 0,149 500+ € 0,127 1000+ € 0,101 1500+ € 0,096 5000+ € 0,0909 10000+ € 0,0859 20000+ € 0,0817 Weitere Preise …

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    Min: 10 Mult: 10
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    H3153-05
    H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    4128448

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

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  • 4.000 versandfertig ab 20.04.19
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  • Wieder verfügbar ab 03.06.19

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    725

    25+ € 0,219 Preiseinheit: 100+ € 0,189 Preiseinheit: 500+ € 0,18 Preiseinheit: 1000+ € 0,15 Preiseinheit: 2500+ € 0,137 Preiseinheit: 5000+ € 0,134 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    25+ € 0,219 100+ € 0,189 500+ € 0,18 1000+ € 0,15 2500+ € 0,137 5000+ € 0,134 Weitere Preise …

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    Min: 25 Mult: 25
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    MC-44PLCC-SMT
    MC-44PLCC-SMT - IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

    2097222

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

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    885 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    4.011 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 13.05.19

    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4.896

    5+ € 0,617 Preiseinheit: 50+ € 0,435 Preiseinheit: 150+ € 0,37 Preiseinheit: 250+ € 0,296 Preiseinheit: 500+ € 0,281 Preiseinheit: 1500+ € 0,266 Preiseinheit: 2500+ € 0,251 Preiseinheit: 5000+ € 0,239 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    5+ € 0,617 50+ € 0,435 150+ € 0,37 250+ € 0,296 500+ € 0,281 1500+ € 0,266 2500+ € 0,251 5000+ € 0,239 Weitere Preise …

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    44Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm - - Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

    1077316

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

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  • 900 versandfertig ab 24.04.19
  • Wieder verfügbar ab 20.05.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    49

    1+ € 21,18 Preiseinheit: 5+ € 21,08 Preiseinheit: 10+ € 20,98 Preiseinheit: 25+ € 20,88 Preiseinheit:

    Menge

    Packung à  30

    1+ € 21,18 5+ € 21,08 10+ € 20,98 25+ € 20,88

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    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupfer Vergoldete Kontakte
    08-3518-10
    08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1674784

    ARIES - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    ARIES 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 518
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    1.114

    10+ € 0,608 Preiseinheit: 100+ € 0,50 Preiseinheit: 250+ € 0,457 Preiseinheit: 500+ € 0,418 Preiseinheit: 1000+ € 0,388 Preiseinheit: 2500+ € 0,348 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ € 0,608 100+ € 0,50 250+ € 0,457 500+ € 0,418 1000+ € 0,388 2500+ € 0,348 Weitere Preise …

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 518 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    MC-20PLCC
    MC-20PLCC - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

    2097211

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

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    Wieder verfügbar ab 13.05.19

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    795

    1+ € 0,938 Preiseinheit: 25+ € 0,662 Preiseinheit: 50+ € 0,563 Preiseinheit: 150+ € 0,45 Preiseinheit: 250+ € 0,427 Preiseinheit: 500+ € 0,405 Preiseinheit: 1500+ € 0,382 Preiseinheit: 2500+ € 0,363 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ € 0,938 25+ € 0,662 50+ € 0,563 150+ € 0,45 250+ € 0,427 500+ € 0,405 1500+ € 0,382 2500+ € 0,363 Weitere Preise …

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    20Kontakt(e) PLCC-Sockel 2.54mm - - Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103849

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    16.027

    5+ € 0,644 Preiseinheit: 50+ € 0,454 Preiseinheit: 150+ € 0,386 Preiseinheit: 250+ € 0,309 Preiseinheit: 500+ € 0,293 Preiseinheit: 1500+ € 0,278 Preiseinheit: 2500+ € 0,262 Preiseinheit: 5000+ € 0,249 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    5+ € 0,644 50+ € 0,454 150+ € 0,386 250+ € 0,309 500+ € 0,293 1500+ € 0,278 2500+ € 0,262 5000+ € 0,249 Weitere Preise …

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    24Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-14-03-F1
    2227MC-14-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103832

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    233 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    732

    1+ € 10,89 Preiseinheit: 5+ € 8,65 Preiseinheit: 10+ € 7,35 Preiseinheit: 25+ € 5,88 Preiseinheit: 50+ € 5,76 Preiseinheit: 75+ € 5,64 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Packung à  34

    1+ € 10,89 5+ € 8,65 10+ € 7,35 25+ € 5,88 50+ € 5,76 75+ € 5,64 Weitere Preise …

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    14Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-16-03-09-F1
    2227MC-16-03-09-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103846

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    40.352

    5+ € 0,432 Preiseinheit: 50+ € 0,305 Preiseinheit: 150+ € 0,259 Preiseinheit: 250+ € 0,207 Preiseinheit: 500+ € 0,197 Preiseinheit: 1500+ € 0,186 Preiseinheit: 2500+ € 0,176 Preiseinheit: 5000+ € 0,167 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    5+ € 0,432 50+ € 0,305 150+ € 0,259 250+ € 0,207 500+ € 0,197 1500+ € 0,186 2500+ € 0,176 5000+ € 0,167 Weitere Preise …

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    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    4814-3000-CP
    4814-3000-CP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2672296

    3M - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette 4800 Series
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    2.373

    10+ € 0,335 Preiseinheit: 100+ € 0,293 Preiseinheit: 500+ € 0,279 Preiseinheit: 1000+ € 0,231 Preiseinheit: 2500+ € 0,227 Preiseinheit: 5000+ € 0,222 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ € 0,335 100+ € 0,293 500+ € 0,279 1000+ € 0,231 2500+ € 0,227 5000+ € 0,222 Weitere Preise …

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    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm 4800 Series 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    SPC15494
    SPC15494 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2668408

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    11.988 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 12.000 versandfertig ab 06.04.19
  • Wieder verfügbar ab 13.05.19

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    12.699

    10+ € 0,14 Preiseinheit: 150+ € 0,0991 Preiseinheit: 500+ € 0,0843 Preiseinheit: 1000+ € 0,0674 Preiseinheit: 1500+ € 0,064 Preiseinheit: 5000+ € 0,0605 Preiseinheit: 10000+ € 0,0571 Preiseinheit: 20000+ € 0,0544 Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ € 0,14 150+ € 0,0991 500+ € 0,0843 1000+ € 0,0674 1500+ € 0,064 5000+ € 0,0605 10000+ € 0,0571 20000+ € 0,0544 Weitere Preise …

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm