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Die energiesparenden High-Density-Steckverbinder der Produktreihe Micro-Fit 3.0 mit einem Rastermaß von 3mm sind in Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Konfigurationen mit SMD und THT-Optionen und bis zu 8.5A erhältlich, um Anwendungsanforderungen für den niedrigen bis mittleren Bereich zu erfüllen. Die Micro-Fit 3.0-Steckverbinder von Molex bieten eine Leistungsverteilungslösung für den niedrigen bis mittleren Bereich mit dem höchsten Strom bei der derzeit kompaktesten Grundfläche. Die Micro-Fit 3.0-Steckverbinder sind in 2- bis 24-poliger sowie 1- und 2-reihiger Ausführung erhältlich. Sie sind verfügbar in reinem Zinn oder mit selektiver Vergoldung in zwei Dicken. Die Kontakte sind vollständig isoliert an jeder Seite der Schnittstelle, um eine potentielle Lichtbogenbildung zu vermeiden und vier Kontaktpunkte für Redundanz bereit zu stellen. Das Gehäuse verfügt über positive Verriegelungsfunktionen, um eine versehentliche Trennung zu verhindern.

• Vollständig isolierte Kontakte
• Vollständige Polarisation
• Formschlüssige Verrastung
• Flammfest gemäß UL94V-0

Anwendungen

Alternative Energien, Fahrzeugelektronik, Kommunikation & Netzwerke, Unterhaltungselektronik, Medizinelektronik, Industrie