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|---|---|
| 1000+ | € 6,160 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Bei diesem Produkt handelt es sich um die erste SiP-Modul-Lösung für Bluetooth 5-Konnektivität. Diese Lösung unterstützt 2MB/s, 1MB/s und kodierte LE-Bluetooth-PHYs. Das Modul BGM13S erfüllt effektiv die Bluetooth Mesh-Networking-Speicheranforderungen. Es bietet eine robuste HF-Leistung, einen niedrigen Stromverbrauch, eine große Auswahl von MCU-Peripherien, Testzertifikate für verschiedene Regionen und Länder und eine vereinfachte Entwicklungserfahrung – und das alles in einem 6.5mm x 6.5mm großen Gehäuse. Das Modul kann in zahlreichen Anwendungen eingesetzt werden, unter anderem in Wearables, in IoT-Endgeräten und -Gateways, in Gesundheits-, Sport- und Wellness-Produkten, in der Industrie-, Haus- und Gebäudeautomatisierung sowie in Smartphone-, Tablet- und PC-Zubehör.
- Bluetooth 5-konform
- Passend für Bluetooth Mesh
- Ausführung: HF-Pin
- TX-Leistung: bis zu 19dBm; RX-Empfindlichkeit: -94.1dBm bei 1MB/s
- 32-Bit-ARM® Cortex®-M4-Core bei 38.4MHz
- 512/64kB-Flash/RAM-Speicher
- Präzisions-Niederfrequenzoszillator erfüllt die Anforderungen in Bezug auf die Bluetooth Low Energy Sleep Clock-Genauigkeit
- Autonome Hardware-Verschlüsselungsbeschleuniger
- Integrierter DC/DC-Wandler
- 32-polige GPIO
Technische Spezifikationen
To Be Advised
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:South Korea
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat