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D-Sub-Steckverbinder & -Komponenten:

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D-Sub-Adapter
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Sonstige D-Sub-Steckverbinder
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Namhafte Hersteller

TE CONNECTIVITY
MOLEX
AMPHENOL
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HARTING
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SAMTEC
BULGIN LIMITED

Neue Steckverbinder

Vierreihige Board-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,175 mm
MOLEX
Vierreihige Board-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,175 mm
MOLEX
LMR-Kabel
TIMES MICROWAVE
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TIMES MICROWAVE
IEC-Gerätestecker C14/C18 der Baureihe 6080 von Schurter, Schraubmontage, Vorderseite, Schnellanschluss
SCHURTER
IEC-Gerätestecker C14/C18 der Baureihe 6080 von Schurter, Schraubmontage, Vorderseite, Schnellanschluss
SCHURTER
Buccaneer-Rundsteckverbinder der Produktreihe 6000
BULGIN LIMITED
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BULGIN LIMITED
Produktreihe von Industriesteckverbindern
MULTICOMP PRO
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MULTICOMP PRO
Modulare Klinkenstecker
AMPHENOL
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AMPHENOL
WR-COM USB 3.1 Typ C-Buchse, horizontal, High-Rise, SMT
WURTH ELEKTRONIK
WR-COM USB 3.1 Typ C-Buchse, horizontal, High-Rise, SMT
WURTH ELEKTRONIK
Externer Plug & Play- und Retrofit Smart-Steckverbinder der Baureihe DT31 von Schurter
SCHURTER
Externer Plug & Play- und Retrofit Smart-Steckverbinder der Baureihe DT31 von Schurter
SCHURTER
HF-Kabel und konfektionierte Kabel SPUMA
HUBER+SUHNER
HF-Kabel und konfektionierte Kabel SPUMA
HUBER+SUHNER
Sortiment an Wire-to-Board-Reihenklemmen für Leiterplatten mit einem Rastermaß von 5,00 mm und Klemmverbindung
MULTICOMP PRO
Sortiment an Wire-to-Board-Reihenklemmen für Leiterplatten mit einem Rastermaß von 5,00 mm und Klemmverbindung
MULTICOMP PRO
Archer Kontrol Robust 1.27mm Pitch Industrial Connectors
HARWIN
Robuste Industriesteckverbinder von Archer Kontrol mit einem Rastermaß von 1,27 mm
HARWIN
SEARAY™ High-Density Open-Pin-Field Arrays
SAMTEC
SEARAY™-Arrays mit hoher Dichte und offenem Pinfeld
SAMTEC
400 Series Buccaneer
BULGIN LIMITED
400 Seavries Buccaneer
BULGIN LIMITED
N-Type Coaxial Adapters
AMPHENOL
N-Koaxialadapter
AMPHENOL
MP XT Rectangular power connectors
MULTICOMP PRO
Rechteckige Leistungssteckverbinder XT von MP
MULTICOMP PRO
Dev Kit HQ
DEVKIT HQ

Die erste Adresse für Embedded Development Kits

L-COM

Produktreihe DB: Heavy-Duty-D-Sub-Konnektivität

Produktreihe DB: Heavy-Duty-D-Sub-Konnektivität
TE-Connectivity
TE CONNECTIVITY

Praktisch bewährt. Datengestützt. Von TE entwickelt.

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