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Produktspezifikationen
HerstellerMICRON
HerstellerteilenummerMT62F512M64D2EK-023 FAAT:E
Bestellnummer4659419
DRAM-AusführungMobile LPDDR5X
Speicherdichte32Gbit
Speicherkonfiguration512M x 64 Bit
Taktfrequenz, max.4.266GHz
IC-Gehäuse / BauformTFBGA
Anzahl der Pins441Pin(s)
Versorgungsspannung, nom.1.8V
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.105°C
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Technische Spezifikationen
DRAM-Ausführung
Mobile LPDDR5X
Speicherkonfiguration
512M x 64 Bit
IC-Gehäuse / Bauform
TFBGA
Versorgungsspannung, nom.
1.8V
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
-
Speicherdichte
32Gbit
Taktfrequenz, max.
4.266GHz
Anzahl der Pins
441Pin(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
105°C
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Singapore
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Singapore
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423290
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001