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HerstellerNXP
HerstellerteilenummerP82B715TD,118
Bestellnummer2411731
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
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Produktspezifikationen
HerstellerNXP
HerstellerteilenummerP82B715TD,118
Bestellnummer2411731
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
IC-SchnittstelleI2C, SMBus
SchnittstellenanwendungsbereichAdvanced TCA Radial IPMB Architecture, Drive I2C Bus Signals over Long Cables
Versorgungsspannung, min.4.5V
Versorgungsspannung, max.12V
Bauform - SchnittstellenbausteinSOIC
Anzahl der Pins8Pin(s)
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.85°C
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Qualifizierungsstandard der Automobilindustrie-
MSLMSL 1 - Unlimited
SVHCNo SVHC (17-Jan-2022)
Technische Spezifikationen
IC-Schnittstelle
I2C, SMBus
Versorgungsspannung, min.
4.5V
Bauform - Schnittstellenbaustein
SOIC
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
Compute Module 3+ Series
MSL
MSL 1 - Unlimited
Schnittstellenanwendungsbereich
Advanced TCA Radial IPMB Architecture, Drive I2C Bus Signals over Long Cables
Versorgungsspannung, max.
12V
Anzahl der Pins
8Pin(s)
Betriebstemperatur, max.
85°C
Qualifizierungsstandard der Automobilindustrie
-
SVHC
No SVHC (17-Jan-2022)
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (17-Jan-2022)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000306