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SMD291SNL10
Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerSMD291SNL10
Bestellnummer1850225
ProduktpaletteChip Quik - No-Clean Solder Paste
Technisches Datenblatt
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Produktspezifikationen
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerSMD291SNL10
Bestellnummer1850225
ProduktpaletteChip Quik - No-Clean Solder Paste
Technisches Datenblatt
FlussmitteltypNo-Clean
Lotlegierung96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Schmelztemperatur217°C
Gewicht - metrisch35g
Gewicht - imperial1.23oz
ProduktpaletteChip Quik - No-Clean Solder Paste
SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
Produktbeschreibung
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine bleifreie No-Clean-Lötpaste in einem Spritzenapplikator mit Stößel und Spitze.
- Druckgeschwindigkeiten bis zu 100mm/s
- Lange Lebensdauer
- Großes Verarbeitungsfenster
- Farblose Rückstände
- Geringe Porenzahl
- Hervorragende Benetzungseigenschaften auf den meisten Leiterplattenoberflächen
- Gut dosierbar
- Kompatibel mit gehäusten Druckköpfen
- Besteht den BONO-Test bei 1.56%
- Legierung: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Lagerfähigkeit: > 6 Monate (mit Kühlung), > 2 Monate (ohne Kühlung)
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
No-Clean
Schmelztemperatur
217°C
Gewicht - imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Lotlegierung
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Gewicht - metrisch
35g
Produktpalette
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
Technische Dokumente (2)
Zugehörige Produkte
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.052