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CLP-104-02-G-D
Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
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Produktspezifikationen
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerCLP-104-02-G-D
Bestellnummer2779399
ProduktpaletteCLP
Technisches Datenblatt
SteckverbindersystemeBoard-to-Board
Rastermaß1.27mm
Anzahl der Reihen2Reihe(n)
Anzahl der Kontakte8Kontakt(e)
KontaktanschlussOberflächenmontage
SteckverbindermontageOberflächenmontage
ProduktpaletteCLP
KontaktmaterialPhosphorbronze
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Produktbeschreibung
Die Produktreihe CLP von Samtec umfasst robuste, zuverlässige Tiger Claw-Buchsenleisten in flacher Bauweise. Diese Buchsenleisten zur Oberflächenmontage ist passend für die Steckverbinder der Produktreihen FTSH, FTS und FW von Samtec.
- Rastermaß von 1.27mm (2 bis 50 Kontakte pro Reihe) mit 2 Reihen (-D)
- Hoher Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 125°C
- Kontaktmaterial: Phosphorbronze
- Isolator: Flüssigkristallpolymer, schwarz
- Nennspannung: 240V AC/340V DC
- Entspricht UL E111594
- Vergoldete (0.254µm) Kontakte
- 100 Steckzyklen
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Steckverbindersysteme
Board-to-Board
Anzahl der Reihen
2Reihe(n)
Kontaktanschluss
Oberflächenmontage
Produktpalette
CLP
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Rastermaß
1.27mm
Anzahl der Kontakte
8Kontakt(e)
Steckverbindermontage
Oberflächenmontage
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Technische Dokumente (3)
Alternativen für CLP-104-02-G-D
2 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.00007