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CLP-113-02-F-D
Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
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Produktspezifikationen
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerCLP-113-02-F-D
Bestellnummer2984446
ProduktpaletteCLP
Technisches Datenblatt
SteckverbindersystemeBoard-to-Board
Rastermaß1.27mm
AusführungBuchse
Anzahl der Reihen2Reihe(n)
Anzahl der Kontakte26Kontakt(e)
SteckverbindermontageOberflächenmontage
KontaktanschlussOberflächenmontage
ProduktpaletteCLP
KontaktmaterialPhosphorbronze
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Technische Spezifikationen
Steckverbindersysteme
Board-to-Board
Ausführung
Buchse
Anzahl der Kontakte
26Kontakt(e)
Kontaktanschluss
Oberflächenmontage
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Rastermaß
1.27mm
Anzahl der Reihen
2Reihe(n)
Steckverbindermontage
Oberflächenmontage
Produktpalette
CLP
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Technische Dokumente (4)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.0019