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Produktspezifikationen
HerstellerSILICON LABS
HerstellerteilenummerXG27-PK6018A
Bestellnummer4242268
Technisches Datenblatt
ProzessorherstellerSilicon Laboratories
ProzessorkernEFR32BG27C320F768GJ39-B
Kit-AnwendungsbereichWireless-Entwicklung
Unterart AnwendungSystem-on-Chip (SoC)
Lieferumfang des KitsWSTK-Hauptplatine EFR32BG27C320F768GJ39-B, 2.4GHz-/4dBm-Funkplatine BRD4110B, AA-Batteriehalter, Kabel
Produktpalette-
SVHCTo Be Advised
Produktbeschreibung
XG27-PK6018A is an EFR32xG27 +4dBm Pro Kit (xG27-PK6018A) is designed to support the development of wireless IoT devices based on the EFR32xG27 in the CSP package and support the development of 2.4 GHz wireless protocols including BLE, and Bluetooth mesh.
- Advanced energy monitor
- Packet trace interface
- Virtual com port
- Segger j-link on-board debugger
- External device debugging
- Ethernet and USB connectivity
- Ultra low power 128 x 128 pixel memory LCDTFT
- User LEDS/pushbuttons
- 20-pin 2.54mm exp header and CR2032 coin cell battery support
- Breakout pads for Wireless SoC I/O
Lieferumfang
1 x WSTK main board, 1 x BRD4110B 2.4GHz +4dBm radio board, Mini-simplicity cable, AA battery holder.
Technische Spezifikationen
Prozessorhersteller
Silicon Laboratories
Kit-Anwendungsbereich
Wireless-Entwicklung
Lieferumfang des Kits
WSTK-Hauptplatine EFR32BG27C320F768GJ39-B, 2.4GHz-/4dBm-Funkplatine BRD4110B, AA-Batteriehalter, Kabel
SVHC
To Be Advised
Prozessorkern
EFR32BG27C320F768GJ39-B
Unterart Anwendung
System-on-Chip (SoC)
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Norway
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Norway
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:To Be Advised
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.0003