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BALF-SPI2-01D3
Chip-Balun, 50R, 1.7 dB, Flip-Chip, 868 MHz, 927 MHz
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerSTMICROELECTRONICS
HerstellerteilenummerBALF-SPI2-01D3
Bestellnummer2797969
Technisches Datenblatt
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| Menge | |
|---|---|
| 5+ | € 0,391 |
| 50+ | € 0,333 |
| 250+ | € 0,310 |
| 1000+ | € 0,277 |
| 3000+ | € 0,271 |
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Produktspezifikationen
HerstellerSTMICROELECTRONICS
HerstellerteilenummerBALF-SPI2-01D3
Bestellnummer2797969
Technisches Datenblatt
Impedanz - unsymmetrisch/symmetrisch50R
BalunmontageOberflächenmontage
Einfügungsverlust1.7dB
Phasendifferenz-
Bauform - BalunFlip-Chip
Frequenz, min.868MHz
Frequenz, max.927MHz
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Warnungen und Hinweise
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Technische Spezifikationen
Impedanz - unsymmetrisch/symmetrisch
50R
Einfügungsverlust
1.7dB
Bauform - Balun
Flip-Chip
Frequenz, max.
927MHz
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Balunmontage
Oberflächenmontage
Phasendifferenz
-
Frequenz, min.
868MHz
Produktpalette
-
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.004536
Produktnachverfolgung