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647-10ABEP
Kühlkörper, für Leistungshalbleiter auf Boardebene, 3.8 °C/W, TO-220, 41.9 mm, 25.4 mm, 25.4 mm
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerWAKEFIELD THERMAL
Herstellerteilenummer647-10ABEP
Bestellnummer1219494
Technisches Datenblatt
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| Menge | |
|---|---|
| 1+ | € 4,150 |
| 10+ | € 2,860 |
| 25+ | € 2,680 |
| 50+ | € 2,510 |
| 100+ | € 2,070 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
€ 4,15 (ohne MwSt.)
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Produktspezifikationen
HerstellerWAKEFIELD THERMAL
Herstellerteilenummer647-10ABEP
Bestellnummer1219494
Technisches Datenblatt
Wärmewiderstand3.8°C/W
Gekühlte Bauformen/GehäuseTO-220
Außenbreite - metrisch41.9mm
Außenhöhe - metrisch25.4mm
Außenlänge - metrisch25.4mm
Außendurchmesser - metrisch-
KühlkörpermaterialAluminium
Außenbreite - Zoll1.65"
Außenhöhe - imperial1"
Außenlänge - imperial1"
Außendurchmesser - imperial-
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
The 647-10-ABEP is a 25.4mm high-performance board level power semiconductor Heat Sink with aluminium, black anodized, 3.8°C/W thermal resistance. This heat sink features wave-solderable pins on 1-inch centres for vertical mounting of larger devices on printed circuit boards.
Anwendungen
HLK
Technische Spezifikationen
Wärmewiderstand
3.8°C/W
Außenbreite - metrisch
41.9mm
Außenlänge - metrisch
25.4mm
Kühlkörpermaterial
Aluminium
Außenhöhe - imperial
1"
Außendurchmesser - imperial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Gekühlte Bauformen/Gehäuse
TO-220
Außenhöhe - metrisch
25.4mm
Außendurchmesser - metrisch
-
Außenbreite - Zoll
1.65"
Außenlänge - imperial
1"
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Alternativen für 647-10ABEP
4 Produkte gefunden
Zugehörige Produkte
6 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Tarif-Nr.:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Keine Angabe
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat