Seite drucken
A-U200-A64G-PQ-G
Beschleuniger-Karte für Datenzentren, Alveo U200, 225W, 35MB, PCI-e Gen3 x16, aktive Kühlung, NCNR
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerAMD
HerstellerteilenummerA-U200-A64G-PQ-G
Bestellnummer2919990
ProduktpaletteU200 Alveo Series
Auch bekannt alsNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Technisches Datenblatt
Bestellbar
Standardlieferzeit des Herstellers: 54 Woche(n)
Benachrichtigen Sie mich, wenn das Produkt wieder vorrätig ist
| Menge | |
|---|---|
| 1+ | € 6.695,000 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
€ 6.695,00 (ohne MwSt.)
Bestellnr. /Hinweis zur Position hinzufügen
Nur für diese Bestellung zu Ihrer Auftragsbestätigung, Rechnung und Versandanzeige hinzugefügt.
Diese Nummer wird der Auftragsbestätigung, der Rechnung, dem Versandschein, der Webbestätigungs-E-Mail und dem Etikett hinzugefügt.
Produktspezifikationen
HerstellerAMD
HerstellerteilenummerA-U200-A64G-PQ-G
Bestellnummer2919990
ProduktpaletteU200 Alveo Series
Auch bekannt alsNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Technisches Datenblatt
ProduktpaletteU200 Alveo Series
KühlungsartAktiv
Gesamtleistung, max.225W
Speicherkapazität35MB
SchnittstellePCI Express Gen3x16
Netzwerkschnittstellen2x QSFP28
Betriebstemperatur, min.0°C
Betriebstemperatur, max.45°C
SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
Produktbeschreibung
Die Beschleuniger-Karte U200 Alveo™ für Datenzentren wurde entwickelt, um die sich ständig ändernden Anforderungen von modernen Datenzentren zu erfüllen. Es ist maschinelles Lernen und Inferenz für Videoverarbeitung bei jeglichen Workloads mit der gleichen Beschleuniger-Karte möglich.
- Bis zu 90x höhere Leistung als CPUs bei den wichtigsten Workloads
- 3-facher Latenzvorteil gegenüber GPU-basierten Lösungen
- Basierend auf der Xilinx UltraScale™-Architektur
- Schnelleres Adaptieren von Algorithmen im Vergleich zu Silizium-Produktzyklen
- Gen3x16 PCI Express
- 2 QSFP28 (100GbE)-Netzwerkschnittstellen
- Externe 64GB-Speicherkapazität und interne 35MB-SRAM-Kapazität
- Gesamtbandbreite von 77GB/s für externen Speicher und Gesamtbandbreite von 31TB/s für internen SRAM
- Aktive Kühlung
Hinweise
Hinweis: Dieses Produkt ist nicht stornierbar und nicht retournierbar (NCNR). Information zur Gewährleistung: Für Halbleiterprodukte von Xilinx gilt eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum.
Technische Spezifikationen
Produktpalette
U200 Alveo Series
Gesamtleistung, max.
225W
Schnittstelle
PCI Express Gen3x16
Betriebstemperatur, min.
0°C
SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Kühlungsart
Aktiv
Speicherkapazität
35MB
Netzwerkschnittstellen
2x QSFP28
Betriebstemperatur, max.
45°C
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:84733020
US ECCN:4A994.l
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Y-Ex
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.0005
Produktnachverfolgung