Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
Menge | |
---|---|
1+ | € 1.729,000 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
XCKU3P-2FFVB676E is a Kintex UltraScale+ FPGA IC. It features increased performance and on-chip UltraRAM memory to reduce BOM cost. The ideal mix of high-performance peripherals and cost-effective system implementation. Kintex UltraScale+ FPGA has numerous power options that deliver the optimal balance between the required system performance and the smallest power envelope.
- 355,950 system logic cells
- 325,440 CLB flip-flops
- 162,720 CLB LUTs
- 4.7Mb maximum distributed RAM
- 12.7Mb block RAM
- 48 UltraRAM blocks, 13.5Mb UltraRAM
- 1,368 DSP slices, 1 PCIe Gen3 x16 and Gen4 x8
- 676-pin FCBGA package
- Extended temperature range from 0°C to +100°C
- 32.75Gb/s maximum transceiver speed
Warnungen und Hinweise
Gewährleistungsinformationen: Halbleiterprodukte von Xilinx haben eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum. Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Hinweise
Hinweis: Dieses Produkt ist nicht stornierbar und nicht retournierbar (NCNR). Information zur Gewährleistung: Für Halbleiterprodukte von Xilinx gilt eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum.
Technische Spezifikationen
-
FCBGA
2
-
0°C
Kintex UltraScale+ XCKU3P
No SVHC (15-Jan-2018)
876mV
Kintex UltraScale+
FCBGA
355950
2
12700Kbit
355950Logic Cells
676Pin(s)
280I/O(s)
Oberflächenmontage
100°C
-
MMCM, PLL
825mV
3.3V
280I/O(s)
355950Macrocells
775MHz
Technische Dokumente (2)
Zugehörige Produkte
3 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat