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1+ | € 2.494,000 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Die FPGAs der Produktfamilie Kintex®-7 von Xilinx bieten das beste Verhältnis zwischen Preis, Leistung und Wattzahl bei 28nm und verfügen über ein kostengünstiges Gehäuse sowie die Unterstützung etablierter Standards wie PCIe® Gen3 und 10-Gigabit-Ethernet. Die Bausteine wurden optimiert für das beste Preis-Leistungs-Verhältnis mit einer 2-fachen Verbesserung der Systemleistung im Vergleich zu vorherigen Generationen, wodurch eine neue Klasse von FPGAs ermöglicht wurde. Sie bieten folgende Merkmale und Funktionen: bis zu 478000 Logikzellen, 34MB Block-RAM, 1920 DSP-Slices, DSP-Leistung von 2845 GMAC/s, 32 Transceiver, Transceiver-Geschwindigkeit von 12.5GB/s, serielle Bandbreite von 800GB/s, x8 Gen2 PCIe-Schnittstelle, 500 I/O-Pins, VCXO-Bauelement, AXI4-Schnittstelle (Advanced eXtensible Interface 4), Agile Mixed Signal (AMS)-Integration und 1.2 bis 3.3V I/O-Spannung. Die FPGAs der Produktfamilie Kintex®-7 sind ideal für Anwendungen wie 3G- und 4G-Funk, Flachbildschirme und Video-over-IP-Lösungen.
- -3, -2, -1, -1L, -2L-Geschwindigkeitsoptionen mit Temperaturen von 0 bis 85°C/0°C bis 100°C/-40°C bis 100°C
- Programmierbare Systemintegration, höhere Systemleistung, BOM-Kostenreduktion
- Reduzierung des gesamten Stromverbrauchs (um 50% niedrigerer Stromverbrauch im Vergleich zu 40nm-Bausteinen der vorherigen Generation)
- Beschleunigte Designproduktivität, skalierbare, optimierte Architektur, umfassende Tools und IP
- Modern, leistungsstark, energiesparend (HPL), 28nm, High-k Metal Gate (HKMG)-Technologie
- Leistungsstarke Clock Management Tiles kombinieren Phasenregelschleifen und Mixed-Mode-Taktmanager-Blöcke
- Gehäuseoptionen: Flip-Chip ohne Deckel und leistungsstarkes Flip-Chip-Gehäuse
- Kintex®-7 FPGAs bieten serielle High-Speed-Konnektivität mit integrierten Multi-Gigabit-Transceivern
- Durch den Benutzer konfigurierbare analoge Schnittstelle (XADC), echte LUT-Technologie (Lookup Table) mit 6 Eingängen
- Leistungsstarke SelectIO™-Technologie mit Unterstützung für DDR3-Schnittstellen bis zu 1866MB/s
Warnungen und Hinweise
Gewährleistungsinformationen: Halbleiterprodukte von Xilinx haben eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum.
Hinweise
Hinweis: Dieses Produkt ist nicht stornierbar und nicht retournierbar (NCNR). Information zur Gewährleistung: Für Halbleiterprodukte von Xilinx gilt eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum.
Technische Spezifikationen
-
FCBGA
1
28nm (HKMG)
-40°C
Kintex-7 XC7K325T
MSL 4 - 72 Stunden
MMCM, PLL
970mV
3.3V
400I/O(s)
326080Macrocells
400MHz
326080Logic Cells
900Pin(s)
400I/O(s)
Oberflächenmontage
100°C
-
No SVHC (15-Jan-2018)
1.03V
Kintex-7
FCBGA
326080
1
16020Kbit
Technische Dokumente (1)
Alternativen für XC7K325T-1FFG900I
1 Produkt(e) gefunden
Zugehörige Produkte
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat