5100147-1

Die Produktreihe Z-PACK umfasst ein HM-Steckverbindersystem mit einem Rastermaß von 2mm, das hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften bietet und entwickelt wurde, um die heutigen und zukünftigen Anforderungen zu erfüllen. Dabei handelt es sich um ein leistungsstarkes System mit hoher Dichte und flexibler Konfiguration für Erweiterungsfähigkeit. Das Steckverbindersystem wird vollständig unterstützt durch Spice-Modelle von Tyco Electronics, sodass sichergestellt wird, dass immer das richtige Produkt für die jeweilige Anwendung gewählt wird.

• System mit hoher dichte und geringem Platzverbrauch auf Backplane und Tochterplatine
• Zahlreiche Signal-, Stromversorgungs-, Koaxial- und LWL-Board-to-Board- und Cable-to-Board-Verbindungen
• Modulare Einheiten für flexible Konfiguration
• Spezielle Versionen für VME64-Erweiterungen und CompactPCI
• Signalkontakt: 1.5A, vollständig aktiv
• Universelles Leistungsmodul mit einem Nennstrom von 7.8A/Leitung, 23.4A vollständig aktiv
• Gesteuerte Impedanz an allen Leitungen: 50Ω (massebezogen) und 100Ω (differentiell)
• Sicheres Design, entspricht IEC950 im gesteckten Zustand
• Universelles Leistungsmodul ist sicher im nicht gesteckten Zustand
• Mehrere Leistungspegel für Board- und Kabelsteckverbinder mit ungeschirmten und geschirmten Ausführungen
• Kodierung verhindert ein falsches Stecken, bevor sich die Kontakte berühren
• Kleine Bohrung zum Einpressen in Leiterplatte für maximale Spurweite und minimale Signalverfälschung
• Backplane-Dicke: 1.4 bis 5.6mm

Anwendungen

Kommunikation & Netzwerke, Computer & Computerperipheriegeräte, Sensortechnik