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Die Produktreihe Series III umfasst High-Density-D-Sub-Steckverbinder mit IDC-Anschluss zur lötfreien Leiterplattenmontage. Es stehen folgende Konfigurationen zur Auswahl: Stecker mit Schienen und Verriegelungsblöcken, nur mit Verriegelungsblöcken und ohne Schienen und Verriegelungsblöcke. Die Stecker mit ACTION PIN-Kontakten sind kompatibel mit den Standards SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, IPI-2 und HIPPI. Der Durchmesser des Lochs ist kleiner als die Diagonale des Stifts. Während des Einführens findet eine plastische sowie eine elastische Verformung des Kontakts statt. Die zwei Federn werden in unterschiedlichen Graden komprimiert, um für Lochtoleranzen zu sorgen. Der entsprechende Pin reduziert zudem die Zugbelastung auf der Leiterplatte. Mit einem starren Pin wird die elastische Formänderungsenergie vollständig in der Leiterplatte gespeichert, was zu einer Beschädigung der durchkontaktierten Löcher führt. Die restliche Kraft der elastischen Verformung bleibt gespeicherte Energie zum Produzieren einer gasdichten Kontaktzone zwischen dem Pin und dem durchkontaktierten Loch.

• Erhältlich mit 20, 26, 50, 68 und 100 Kontakten
• Flammfest gemäß UL94V-0

Anwendungen

Kommunikation & Netzwerke, Computer & Computerperipheriegeräte, Industrie