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Beim MTA-Steckverbindersystem der Produktreihe MTA-156 handelt es sich um ein Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-System basierend auf der IDC-Technologie (Schneidklemmkontaktierung). Durch den Massenanschluss von Drähten werden die Kosten minimiert, da dadurch der Arbeitsaufwand zur Konfektionierung von nahezu allen Kabeln oder Kabelbäumen deutlich reduziert werden kann. Die MTA 156-Steckverbinder verfügen über Kontakte in einer Reihe mit einem Rastermaß von 3.96mm. Das Design bietet eine Drahtdurchführung für Daisy-Chain-Anwendungen. Die IDC-Technologie wird verwendet für den Anschluss zahlreicher Leitergrößen. Mit der geeigneten Buchsenleiste und einer Zugentlastungsabdeckung können auch Flachbandkabel angeschlossen werden. Stiftleisten für Anwendungen mit Leiterplattenmontage sind in abgewinkelten oder vertikalen Ausführungen zur Durchsteckmontage oder Oberflächenmontage erhältlich.

• Farbkodierte Gehäuse je nach Drahtgrößen
• Zinnbeschichtung, optional Goldbeschichtung (0.00076 und 0.00038µm)
• Hörbares Einrasten für Wire-to-Wire-Gehäuse
• Anschluss von Drähten der Stärke 18 bis 26AWG
• Erhältlich mit 2 bis 24 Positionen
• Nennspannung: 600V; Nennstrom: bis zu 12.5A

Anwendungen

Industrie