Seite drucken
204066-1138
Steckverbinder, 3 Paar, abgewinkelt, Tochterplatine, 8 Spalten, Impel Plus 204066, 64 Kontakt(e)
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerMOLEX
Herstellerteilenummer204066-1138
Bestellnummer2930757
ProduktpaletteImpel Plus 204066
Auch bekannt alsGTIN UPC EAN: 191128807272
Technisches Datenblatt
Bestellbar
Standardlieferzeit des Herstellers: 21 Woche(n)
Benachrichtigen Sie mich, wenn das Produkt wieder vorrätig ist
| Menge | |
|---|---|
| 1+ | € 38,100 |
| 5+ | € 35,610 |
| 10+ | € 33,120 |
| 25+ | € 31,690 |
| 50+ | € 30,660 |
| 100+ | € 29,640 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
€ 38,10 (ohne MwSt.)
Bestellnr. /Hinweis zur Position hinzufügen
Nur für diese Bestellung zu Ihrer Auftragsbestätigung, Rechnung und Versandanzeige hinzugefügt.
Diese Nummer wird der Auftragsbestätigung, der Rechnung, dem Versandschein, der Webbestätigungs-E-Mail und dem Etikett hinzugefügt.
Produktspezifikationen
HerstellerMOLEX
Herstellerteilenummer204066-1138
Bestellnummer2930757
ProduktpaletteImpel Plus 204066
Auch bekannt alsGTIN UPC EAN: 191128807272
Technisches Datenblatt
ProduktpaletteImpel Plus 204066
Anzahl der Kontakte64Kontakt(e)
Kartenrand- / Backplane-SteckverbinderRückwand
Rastermaß1.9mm
AusführungBuchse
KontaktanschlussDurchsteckmontage
Anzahl der Reihen8Reihe(n)
Reihenabstand-
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Das Impel Plus-Backplane-Steckverbindersystem erreicht Datenübertragungsraten von bis zu 56GB/s und stellt gleichzeitig eine optimale Signalintegrität mit einem Ausrichter für die Masseenden bereit, der Impedanzunterbrechungen minimiert und ein Übersprechen reduziert. Zudem verbessert eine innovative Signalschnittstelle die Einfügungsdämpfung über Inline-Trägern, wodurch Frequenzen über 30GHz ermöglicht werden.
- Lebensdauer, max.: 200 Steckzyklen
- Vollständige Abschirmung
- Strom pro Kontakt, max.: 0.75A
- Nennimpedanz: 92 Ohm
- Ermöglicht Aufwärts- und Abwärtskompatibilität mit verschiedenen High-End-Architekturen
- Offers printed-circuit-board designers the flexibility to quad route the signal traces (two pairs per layer) reducing the PCB layer count
- Zum Patent angemeldete Impel-Steckverbindertechnologie von Molex einer eng gekoppelten Differentialpaar-Struktur
- Sorgt für eine optimale Signalintegrität und eine hohe mechanische Isolation durch das Steckverbindersystem
- Innovative Signalträger-Schnittstelle, verbessert die Einfügungsdämpfung im Vergleich zu Inline-Signalträgern
- Ermöglicht eine Schnittstellen-Resonanzfrequenz über 30GHz
- Kleiner, kompatibler Stift (0.31mm ± -0.05) (durchkontaktierte Abmessung 0.31mm)
- Konfektionierte Kabel mit Temp-Flex-Twinax-Kabeln (28 oder 30AWG)
- Erreicht die erforderlichen Datenübertragungsraten für Telekommunikationsanwendungen
Anwendungen
Kommunikation & Netzwerke, Daten / Informatik, Industrie, Telekommunikation
Technische Spezifikationen
Produktpalette
Impel Plus 204066
Kartenrand- / Backplane-Steckverbinder
Rückwand
Ausführung
Buchse
Anzahl der Reihen
8Reihe(n)
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Anzahl der Kontakte
64Kontakt(e)
Rastermaß
1.9mm
Kontaktanschluss
Durchsteckmontage
Reihenabstand
-
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Technische Dokumente (4)
Zugehörige Produkte
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Singapore
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Singapore
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.02