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Produktspezifikationen
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerMINISQUEEGE-1
Bestellnummer3549325
Technisches Datenblatt
Flussmitteltyp-
Lotlegierung-
Schmelztemperatur-
Gewicht - metrisch-
Gewicht - imperial-
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktbeschreibung
Mini solder paste squeegee used to spread paste on to SMT footprint pads.
- Flexible plastic bends to help apply even pressure to stencil
- Reusable
- Dimensions: (WxHxD): 54x29x1mm
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
-
Schmelztemperatur
-
Gewicht - imperial
-
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Lotlegierung
-
Gewicht - metrisch
-
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:39219090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.005443