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NC551-10CC
Flussmittel, Flüssig, Bleifreies Löten, Spritze, 10 cc, 10 g
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| Menge | |
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Produktbeschreibung
No-clean tack flux, used for touch up and rework, attachment of BGA spheres, soldering flip chip components. Very low viscosity synthetic paste flux.
- More robust, higher activity, better wetting, no-clean
- Ideal for all rework, solder, de-solder and reflow applications
- Non-corrosive, non-conductive
- Tack flux will not run all over PCB when applied
- Has a pleasant odour
- Excellent wetting
- Easily cleaned with isopropyl alcohol (IPA)
- Attachment of BGA spheres
- Soldering flip chip components
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Can be used with Leaded and Lead-Free applications
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
Flüssig
Behältertyp
Spritze
Gewicht
10g
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Anwendungsbereich Flussmittel
Bleifreies Löten
Volumen
10cc
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Canada
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Canada
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:38109090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.024