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TS391SNL
Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G
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Produktspezifikationen
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerTS391SNL
Bestellnummer3549323
Technisches Datenblatt
FlussmitteltypSynthetisch, No-Clean
Lotlegierung96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Schmelztemperatur220°C
Gewicht - metrisch15g
Gewicht - imperial0.53oz
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktbeschreibung
No-clean, lead-free, thermally stable solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Printing speeds up to 125mm/sec.
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- T4 mesh
- No refrigeration required
- Alloy: Sn96/Ag3/Cu0.5
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
Synthetisch, No-Clean
Schmelztemperatur
220°C
Gewicht - imperial
0.53oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Lotlegierung
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Gewicht - metrisch
15g
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.026