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Produktspezifikationen
HerstellerCIF
HerstellerteilenummerAGP20
Bestellnummer1267762
Technisches Datenblatt
LeiterplatteMatrix-Platine
LeiterplattenmaterialEpoxidglas
Lochdurchmesser1mm
Außenhöhe160mm
Außenbreite200mm
Leiterplattenstärke-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Produktbeschreibung
The AGP20 is a single-sided Tinned Copper Clad Protoboard Pad with epoxy glass composite board, 1mm drilling diameter and drilled at 2.54mm pitch. Square pads 2mm each side. Gap of 0.54mm on the whole surface.
- Single sided pad type prototyping board
- FR4 Rated epoxy glass material
- Drilled at 2.54mm pitch
- Hole diameter is 1mm
- Square pads 2mm each side
- Board dimensions (HxW): 160x200mm
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Leiterplatte
Matrix-Platine
Lochdurchmesser
1mm
Außenbreite
200mm
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Leiterplattenmaterial
Epoxidglas
Außenhöhe
160mm
Leiterplattenstärke
-
Technische Dokumente (1)
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:France
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:France
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:39219090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.095708