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SLG46121V-DIP
PROTOTYPING-BOARD, 20-PIN-DIP
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerRENESAS
HerstellerteilenummerSLG46121V-DIP
Bestellnummer3287401
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
Ist nicht mehr auf Lager.
Produktspezifikationen
HerstellerRENESAS
HerstellerteilenummerSLG46121V-DIP
Bestellnummer3287401
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
Art des Zubehörs20-Pin-DIP-Proto-Board
Zur Verwendung mitEntwicklungsboard SLG4DVKDIP GreenPAK DIP von Dialog Semiconductor
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
Produktbeschreibung
- GreenPAK DIP-Adapterplatine zur Verwendung mit dem SLG4DVKDIP GreenPAK DIP-Entwicklungsboard
- Kompakte Leiterplatte ermöglicht die Anpassung von STQFN-Gehäusen in eine DIP-Grundfläche
- Kompaktes Board (11.43mm x 26.67mm) nutzt 20-polige DIP-Grundfläche mit einer Breite von 7.62mm
- Kann auch verwendet werden für das Prototyping, indem das STQFN-Gehäuse kompatibel gemacht wird mit lötfreien Steckplatinen
- Kostengünstiges Board vereinfacht das Prototyping von SMD-ICs
- Optionale VDD-LED-Anzeigeleuchte
- Entkopplungskondensator enthalten
- Schnelleres Prototyping und Testen
Technische Spezifikationen
Art des Zubehörs
20-Pin-DIP-Proto-Board
Produktpalette
Compute Module 3+ Series
Zur Verwendung mit
Entwicklungsboard SLG4DVKDIP GreenPAK DIP von Dialog Semiconductor
SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Technische Dokumente (2)
Zugehörige Produkte
3 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.05