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S78HS512TC0BHB013
Flash-Speicher, 512MB, HYPERBus, 200MHz, FBGA, 24 Pins
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerINFINEON
HerstellerteilenummerS78HS512TC0BHB013
Bestellnummer4125866RL
Auch bekannt alsSP005723164, S78HS512TC0BHB013
Technisches Datenblatt
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| Menge | |
|---|---|
| 1+ | € 15,950 |
| 10+ | € 14,770 |
| 25+ | € 14,310 |
| 50+ | € 12,840 |
| 100+ | € 12,520 |
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Minimum: 1
Mehrere: 1
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Produktspezifikationen
HerstellerINFINEON
HerstellerteilenummerS78HS512TC0BHB013
Bestellnummer4125866RL
Auch bekannt alsSP005723164, S78HS512TC0BHB013
Technisches Datenblatt
Flash-Speicher-
Speicherdichte512Mbit
Speichergröße512Mbit
Speicherkonfiguration Flash-
Speicherkonfiguration-
IC-SchnittstelleHyperBus
SchnittstellenHyperBus
Bauform - SpeicherbausteinFBGA
IC-Gehäuse / BauformFBGA
Anzahl der Pins24Pin(s)
Taktfrequenz, max.200MHz
Taktfrequenz200MHz
Zugriffszeit-
Versorgungsspannung, min.1.7V
Versorgungsspannung, max.2V
Versorgungsspannung, nom.-
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.105°C
Produktpalette-
Produktbeschreibung
- SEMPER™ flash and HYPERRAM™ 2.0 with HYPERBUS™ interface in multi-chip package (MCP)
- 1.8V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0
- 512Mb SEMPER™ flash density, 45-nm MIRRORBIT™ Process technology SEMPER™ flash device technology
- 64Mb HYPERRAM™ density, 24-ball FBGA 8 x 8 x 1.2mm package type, low-halogen package material
- Automotive, AEC-Q100 grade 2, operating temperature range from -40°C to +105°C, 200MHz
- Chip select (CS#), 8-bit data bus (DQ[7:0]), data strobe (DS/RWDS)
- Bidirectional DS/mask, output at the start of all transactions to indicate refresh latency
- Output during read transactions as read DS, optional signals
- Busy to ready transition, RSTO# output to generate system level power-on-reset (POR)
- User configurable RSTO# LOW period, high-performance, DDR, two data transfers per clock
Technische Spezifikationen
Flash-Speicher
-
Speichergröße
512Mbit
Speicherkonfiguration
-
Schnittstellen
HyperBus
IC-Gehäuse / Bauform
FBGA
Taktfrequenz, max.
200MHz
Zugriffszeit
-
Versorgungsspannung, max.
2V
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
105°C
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Speicherdichte
512Mbit
Speicherkonfiguration Flash
-
IC-Schnittstelle
HyperBus
Bauform - Speicherbaustein
FBGA
Anzahl der Pins
24Pin(s)
Taktfrequenz
200MHz
Versorgungsspannung, min.
1.7V
Versorgungsspannung, nom.
-
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:3A991.b.1.a
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.001553
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