SPAL-002T-P0.5
Kontakt, 28-24 AWG, PAL, Stiftkontakt, Crimpanschluss, 24 AWG, Verzinnte Kontakte
Produktspezifikationen
Alternativen für SPAL-002T-P0.5
1 Produkt(e) gefunden
Produktbeschreibung
Die Wire-to-Board-Steckverbinder der Produktreihe PA in Crimp-Ausführung sind in einem Gehäuse mit sicherer Verriegelungsfunktion untergebracht, welche ein unbeabsichtigtes Trennen der Verbindung beim Verlegen von Leitungen oder durch Vibrationen verhindert und auch vor Verpolung oder Verbindung einer abweichenden Anzahl von Schaltkreisen schützt. Die Steckverbinder dieser Produktreihe sind für die Leiterplattenmontage mit Einführung oben/seitlich vorgesehen.
- Austauschbar zwischen Crimp- und IDC-Buchse
- Zusatzhalterungen
- Verschiedene Kabelbäume
Anwendungen
Industrie
Warnungen und Hinweise
Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Technische Spezifikationen
PAL
Crimpanschluss
Verzinnte Kontakte
28AWG
No SVHC (23-Jan-2024)
Stiftkontakt
24AWG
Wire-to-Wire-Steckverbindergehäuse der Produktreihe PAL von JST
Phosphorbronze
Technische Dokumente (1)
Zugehörige Produkte
3 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat