C0805X106K9RACAUTO

Der Keramikvielschicht-Chipkondensator (MLCC) der Produktreihe X (FT-CAP) für Kfz-Anwendungen mit X7R-Dielektrikum umfasst ein einzigartiges, flexibles Anschlusssystem, das mit den Standard-Anschlussmaterialien von KEMET integriert ist. Ein leitfähiges Silberepoxid zwischen dem Basismetall und der Nickel-Sperrschicht des Standard-Anschlusssystems von KEMET ermöglicht Biegsamkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der Anschlussfestigkeit, Lötbarkeit und elektrischen Leistung. Diese Technologie wurde entwickelt, um die Hauptursache für Ausfälle von MLCCs zu beseitigen – Ermüdungsrisse, die üblicherweise durch übermäßige Zug- und Schubspannungen während des Biegens des Boards und aufgrund von Temperaturwechselbelastungen entstehen. Die flexible Anschlusstechnologie reduziert das Auftreten von Ermüdungsrissen, die zu niedrigem IR oder Kurzschlüssen führen können. Diese flexiblen und robusten Bausteine bieten eine Biegefähigkeit von bis zu 5mm sowie eine vorhersagbare Veränderung der Kapazität in Bezug auf die Zeit und Spannung. Die Kapazitätsänderung mit Bezug auf die Umgebungstemperatur ist begrenzt auf ± 15% von -55°C bis +125°C.

• Qualifiziert für Kfz-Anwendungen gemäß AEC-Q200
• Biegefähigkeit bis zu 5mm
• Betriebstemperatur: -55°C bis +125°C
• Erhältliche Gehäusegrößen: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220 und 2225
• DC-Nennspannungen: 6.3, 10, 16, 25, 50, 100, 200 und 250 V
• Erhältlich mit Kapazitäten von 180pF bis 22μF
• Hohe Kapazität, weniger Ermüdungsrisse
• Nicht polarisierter Baustein für eine relativ problemlose Installation