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Die Keramikvielschicht-Chipkondensatoren (MLCC) mit KONNEKT™-Technologie und X7R-Dielektrikum sind zur Oberflächenmontage ausgelegt. Die KONNEKT™-Technologie verwendet ein innovatives TLPS-Material (Transient Liquid Phase Sintering), wodurch eine Multichip-Lösung für Gehäuse mit hoher Dichte zur Oberflächenmontage entsteht. Die EIA stuft das X7R-Dielektrikum als ein Material der Klasse II ein. Bei den Bauelementen dieser Klasse handelt es sich um feste Keramikkondensatoren, die sich für Überbrückungs- und Entkopplungsanwendungen oder für Demodulatorschaltungen mit Frequenzmodulation eignen, in denen Q und die Stabilität der Kapazität keine kritischen Faktoren darstellen. Das X7R-Dielektrikum weist eine vorhersagbare Veränderung der Kapazität in Bezug auf die Zeit und Spannung und eine minimale Veränderung der Kapazität in Bezug auf die Umgebungstemperatur auf. Neben dem Einsatz in Netzteilen werden diese Kondensatoren auch häufig in folgenden Bereichen verwendet: Fahrzeuge (Hybrid), Telekommunikation, Medizin, Militär, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter und Prüf-/Diagnosegeräte.

• Qualifiziert für kommerzielle und Kfz-Anwendungen (AEC-Q200)
• Entwickelt für Anwendungen, in denen eine höhere Kapazität/Spannung erforderlich ist ohne zusätzlichen Platzverbrauch auf der Leiterplatte
• Branchenweit führende CV-Werte
• Niedriger ESR und ESL
• Nicht polarisierter Baustein für eine relativ problemlose Installation
• Geeignet zur Oberflächenmontage mithilfe von Standard-MLCC-Reflowprofilen
• Kapazitätsänderung ist beschränkt auf ± 15% von -55°C bis +125°C
• Betriebstemperatur, max.: 125°C; wird als temperaturstabil angesehen