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Die Keramikvielschicht-Chipkondensatoren (MLCCs) mit KONNEKT™-Technologie und C0G-Dielektrikum sind zur Oberfläche ausgelegt und eignen sich für Kfz-Anwendungen. Die KONNEKT™-Technologie verwendet ein innovatives TLPS-Material (Transient Liquid Phase Sintering), wodurch eine Multichip-Lösung für Gehäuse mit hoher Dichte zur Oberflächenmontage entsteht. Dank des robusten und proprietären dielektrischen C0G-Systems von KEMET mit Basismetall-Elektrode (BME) eignen sich diese Kondensatoren gut für Leistungswandler, Wechselrichter, Snubber und Resonatoren, die einen hohen Wirkungsgrad erfordern. Mit einem Betriebstemperaturbereich bis zu 125°C können diese Kondensatoren in der Nähe von schnell schaltenden Halbleitern montiert werden in Anwendungen mit hoher Leistungsdichte, die minimale Kühlung erfordern. C0G mit KONNEKT™-Technologie weist zudem eine hohe mechanische Robustheit im Vergleich zu anderen dielektrischen Technologien auf, wodurch die Montage der Kondensatoren ohne die Verwendung von Metallrahmen ermöglicht wird.

• Äußerst hohe Leistungsdichte und Rippelstrombelastbarkeit
• Äußerst niedriger ESR
• Äußerst niedrige ESL
• Kapazitätsänderung in Bezug auf die Spannung, kein piezoelektrisches Rauschen
• Hohe Temperaturbeständigkeit
• Geeignet zur Oberflächenmontage mithilfe von Standard-MLCC-Reflowprofilen
• Ergänzt KC-LINK mit der KONNEKT-Reihe durch einen größeren Spannungs- und Betriebstemperaturbereich bis zu 125°C
• Zur Verwendung in Systemen mit großem Bandabstand (WBG) und Silizium-Carbid (SiC)- und Galliumnitrid (GaN)-Systemen
• Unter anderem geeignet für EV/HEV (Antriebssysteme, Laden), LLC-Resonanzwandler
• Anwendungen umfassen Datenzentren, drahtlose Ladesysteme, PV-Systeme und DC-Link