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Menge | |
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1+ | € 9,260 |
10+ | € 8,670 |
25+ | € 8,070 |
50+ | € 7,920 |
100+ | € 7,760 |
250+ | € 7,600 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
LCMXO2-640HC-4TG100C sind äußerst energiesparende, nichtflüchtige, programmierbare Logikbausteine (PLD) mit Dichten im Bereich von 640 Lookup-Tabellen (LUTs). Neben der LUT-basierten, kostengünstigen, programmierbaren Logik verfügen diese Bausteine über Embedded Block RAM (EBR), Distributed RAM, User Flash Memory (UFM), Phasenregelschleifen (PLLs), die Unterstützung vorgefertigter, Source-synchroner I/O-Ports sowie erweiterte Konfigurationsunterstützung, einschließlich Dual-Boot-Fähigkeit und gehärteter Versionen von gängigen Funktionen wie SPI-Controller, I²C-Controller und Timer/Zähler. Dank dieser Funktionen können die Bausteine in kostengünstigen, volumenstarken Verbraucher- und Systemanwendungen verwendet werden. Die MachXO2-Bausteine basieren auf einem nichtflüchtigen, energiesparenden 65nm-Verfahren. Die Architektur bietet mehrere Funktionen wie programmierbare, differentielle I/Os mit geringem Schwingen und die Möglichkeit, I/O-Bänke, chipinterne PLLs und Oszillatoren dynamisch auszuschalten. Diese Funktionen helfen bei der Verwaltung des statischen und dynamischen Stromverbrauchs, wodurch ein niedriger statischer Stromverbrauch für alle Bausteine der Produktfamilie erreicht wird.
- Flexible Logikarchitektur
- Äußerst energiesparende Bausteine - programmierbare, differentielle I/Os mit geringem Schwingen
- Embedded Block RAM sysMEM™ mit bis zu 240kB
- Distributed RAM, bis zu 54kB
- Dedizierte FIFO-Steuerlogik
- Chipinterner, benutzerdefinierter Flash-Speicher, 100000 Schreibzyklen
- Vorgefertigte, Source-synchrone I/O-Ports, dedizierte Steuerlogik
- Leistungsstarker, flexibler I/O-Puffer, chipinterner, differentieller Anschluss
- Flexible, chipinterne Taktgebung, acht primäre Takte
- Nichtflüchtig, unbegrenzt rekonfigurierbar, Einschalten innerhalb von Mikrosekunden
- TransFR™-Rekonfiguration – Logik-Update vor Ort während des Betriebs des Systems
- Erweiterter Support auf Systemebene – chipinterner Oszillator mit einer Genauigkeit von 5.5%
Anwendungen
Industrie
Warnungen und Hinweise
ESD-empfindliche Bauelemente! Handhabung nur mit geeigneten Schutzmaßnahmen!
Technische Spezifikationen
FLASH
79I/O(s)
100Pin(s)
65nm
0°C
MachXO2
MSL 3 - 168 Stunden
640Macrocells
TQFP
4
Oberflächenmontage
85°C
-
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat