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CHBF3127271802-00
Kühlkörper mit Zwangskühlung, BGA, Chipsatz, 3.62 °C/W, 18 mm, 27 mm, 27 mm, 1.6 cu.ft/min, 23 dBA
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| Menge | |
|---|---|
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| 5+ | € 34,580 |
| 10+ | € 28,530 |
| 20+ | € 26,540 |
| 50+ | € 26,010 |
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Produktspezifikationen
HerstellerMALICO
HerstellerteilenummerCHBF3127271802-00
Bestellnummer1373235
Technisches Datenblatt
Wärmewiderstand3.62°C/W
Außenhöhe - metrisch18mm
Außenbreite - metrisch27mm
Außenlänge - metrisch27mm
Durchflussrate, max.1.6cu.ft/min
Geräuschentwicklung23dBA
KühlkörpermontageAufsteckmontage
KühlkörpermaterialAluminium
Außenhöhe - imperial0.71"
Außenbreite - Zoll1.06"
Außenlänge - imperial1.06"
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
CEBF0127271803-00 ist ein 27mm breiter und langer BGA-Kühlkörper aus schwarz eloxiertem Aluminium zur Aufsteckmontage. Dieser Kühlkörper verfügt über eine Vapo-Lager und bietet einen Wärmewiderstand von 3.62°C/W. Er nutzt die Extrusionstechnik und wird für 27 x 27mm große Chipsätze verwendet.
- Dicke: 1.7mm
- Datenübertragungsrate: 15000RPM
- Spannung: 5V DC
- Strom: 0.09A
Anwendungen
HLK
Technische Spezifikationen
Wärmewiderstand
3.62°C/W
Außenbreite - metrisch
27mm
Durchflussrate, max.
1.6cu.ft/min
Kühlkörpermontage
Aufsteckmontage
Außenhöhe - imperial
0.71"
Außenlänge - imperial
1.06"
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Außenhöhe - metrisch
18mm
Außenlänge - metrisch
27mm
Geräuschentwicklung
23dBA
Kühlkörpermaterial
Aluminium
Außenbreite - Zoll
1.06"
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.02