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Menge | |
---|---|
5+ | € 0,220 |
10+ | € 0,153 |
100+ | € 0,116 |
500+ | € 0,101 |
1000+ | € 0,0964 |
5000+ | € 0,0888 |
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Produktspezifikationen
HerstellerNEXPERIA
Herstellerteilenummer74AUP1G17GX4
Bestellnummer2914137
Technisches Datenblatt
LogikbausteinPuffer, Schmitt-Trigger
Logikfamilie / Sockelnummer74AUP1G17
IC-Gehäuse / BauformX2SON
Bauform - LogikbausteinX2SON
Anzahl der Pins4Pin(s)
Versorgungsspannung, min.800mV
Versorgungsspannung, max.3.6V
Logik-IC-Familie74AUP
Logik-IC-Sockelnummer741G17
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.125°C
Qualifikation-
Produktpalette-
Produktbeschreibung
Nexperia hat das innovative, 4-polige X2SON4-Gehäuse (SOT1269-2) entwickelt, das Teil der Produktreihe X2SON MicroPak ist, um die kleinste Grundfläche für Logikpuffer und Wechselrichter bereit zu stellen. Dieses Gehäuse ohne Anschlussdrähte verfügt über Pads mit einem Abstand ≥0.4mm. Es sind zehn Typen in AUP- und LVC-Technologien verfügbar, einschließlich mehrerer Schmitt-Trigger- und Open-Drain-Optionen.
Technische Spezifikationen
Logikbaustein
Puffer, Schmitt-Trigger
IC-Gehäuse / Bauform
X2SON
Anzahl der Pins
4Pin(s)
Versorgungsspannung, max.
3.6V
Logik-IC-Sockelnummer
741G17
Betriebstemperatur, max.
125°C
Produktpalette
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Logikfamilie / Sockelnummer
74AUP1G17
Bauform - Logikbaustein
X2SON
Versorgungsspannung, min.
800mV
Logik-IC-Familie
74AUP
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Qualifikation
-
MSL
MSL 1 - unbegrenzt
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000002
Produktnachverfolgung