Seite drucken
SC18IS602BIPW/S8HP
I2C TO SPI BRIDGE, -40 TO 85DEG C
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerNXP
HerstellerteilenummerSC18IS602BIPW/S8HP
Bestellnummer3280609
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
Wird nicht mehr hergestellt.
Lieferkosten: € 25,00 pro Bestellung. Lieferzeit von 3 Werktagen für vorrätige Artikel.
Produktspezifikationen
HerstellerNXP
HerstellerteilenummerSC18IS602BIPW/S8HP
Bestellnummer3280609
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
BrückeI2C to SPI
Versorgungsspannung, min.2.4V
Versorgungsspannung, max.3.6V
IC-Gehäuse / BauformTSSOP
Anzahl der Pins16Pin(s)
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.85°C
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Qualifikation-
SVHCNo SVHC (17-Jan-2022)
Technische Spezifikationen
Brücke
I2C to SPI
Versorgungsspannung, max.
3.6V
Anzahl der Pins
16Pin(s)
Betriebstemperatur, max.
85°C
Qualifikation
-
Versorgungsspannung, min.
2.4V
IC-Gehäuse / Bauform
TSSOP
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
Compute Module 3+ Series
SVHC
No SVHC (17-Jan-2022)
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Thailand
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Thailand
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Jan-2022)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000106
Produktnachverfolgung