SET (Severe Environment Testing, Tests unter erschwerten Bedingungen)
SET (Severe Environment Testing, Tests unter erschwerten Bedingungen) ist eine Samtec-Initiative, bei der Produkte Tests unterzogen werden, die über die Anforderungen typischer Industriestandards und Spezifikationen hinausgehen. Diese erhöhten Anforderungen sind insbesondere für Anwendungen und Branchen mit besonders rauen Umgebungen relevant.
Im Zuge des hohen Bedarfs an zuverlässigen handelsüblichen Standard-Verbindungen hat sich SET als probates Verfahren erwiesen, um eine hohe Leistungssicherheit zu gewährleisten, nicht nur für robuste Anwendungen im Bereich Militär und Luft- und Raumfahrt, sondern auch für Anwendungen in der Automobilbranche, in der Industrie und in der Medizin.
Zusätzliche Tests im SET-Verfahren:
- VITA™ 47.1 Modul-Steckzyklen
- VITA™ 47.3 Feuchteprüfung
- VITA™ 47.1 Stoßfestigkeitsklasse OS2 (im Betrieb)
- VITA™ 47.1 Vibrationsfestigkeitsklasse VS3
- Übertrifft VITA™ 47.1 Temperaturwechselklasse C4
- Übertrifft VITA™ 47.1Temperaturklasse C4 (nicht im Betrieb)
- VITA™ 47.1 Beständigkeit gegenüber elektrostatischer Entladung
- Übertrifft VITA™ 47.1 Prüfhöhe für Durchschlagsfestigkeit (DWV)
Anwendungen
Militär & Luft- und Raumfahrt
Kfz-Branche
Industrieanwendungen
Medizinelektronik
Empfohlene Produkte
Tiger Eye™ 1,27 mm robuste Rastermaß Mikro-Stiftleisten
Die Tiger Eye™ TFM Produktreihe von Samtec umfasst hochzuverlässige Steckverbinder für hohe Zyklen mit dem robustem Kontaktsystem für über 1.000 Steckzyklen mit einer Vielzahl von Optionen in puncto Robustheit.
SEARAY™ 1,27 mm Arrays mit Rastermaß und hoher Dichte
Die SEARAY™ SEAF/SEAM Produktreihe von Samtec stellen das branchenweit größte Angebot an Hochgeschwindigkeits-Arrays mit hoher Dichte dar und ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Razor Beam™ 0,50 mm Mischpol-Buchsenleiste mit Rastermaß
Die™ selbststeckenden 0,50-mm-Razor Beam LSHM-Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder von Samtec mit hoher Dichte senken die Bestandskosten und sind mit einer Abschirmung zum Schutz vor elektromagnetischen Störungen erhältlich.
0,050 Zoll (1,27 mm) Stiftleisten mit Rastermaß
Die 0,050-Zoll-FTSH-Stiftleiste und der CLP-Sockel von Samtec mit Mikroabstand bieten Designflexibilität, um nahezu jede Konstruktionsherausforderung mit verschiedenen Stifthöhen und einer Leistung von bis zu 8 Gbit/s zu lösen.
Edge Rate® 0,80 mm robuste High-Speed-Stiftleisten mit Rastermaß
Die 0,80 mm Edge Rate® ERF8/ERM8-Produktreihe von Samtec verfügt über ein Kontaktsystem, das für Anwendungen mit hoher Geschwindigkeit/hoher Zyklenzahl, Signalintegritätsleistung und höhere Haltbarkeit und Zyklenfestigkeit entwickelt wurde.
mPOWER® 2,00 mm Ultra-Micro-Power-Stiftleisten mit Rastermaß
Das 2,00 mm mPOWER® UMPS/UMPT-Steckverbindersystem mit Rastermaß ist die ultimative Mikro- und Hochleistungslösung mit bis zu 18 Ampere in einem kleinen Formfaktor und unglaublicher Designflexibilität.
Videos
Tests unter erschwerten Bedingungen (SET) von Samtec