ERF8-040-05.0-L-DV-L-TR

Die Produktreihe ERF8 von Samtec umfasst robuste High-Speed-Buchsenleisten mit einem Rastermaß von 0.80mm und Edge Rate®-Kontakten. Das Edge Rate®-Kontaktsystem von Samtec wurde entwickelt für High-Speed-Anwendungen mit einer hohen Anzahl an Steckzyklen. Die Oberfläche der Edge Rate®-Kontakte wurde gefräst, wodurch die Kontaktfläche glatter ist und sich von gestanzten Kontakten unterscheidet, die auf geschnittenen Kanten kontaktieren. Durch diese glatte Kontaktfläche werden die Abnutzung der Kontakte reduziert und gleichzeitig die Lebensdauer des Kontaktsystems erhöht. Darüber hinaus werden dadurch die Einsteck- und Ausziehkräfte reduziert, wodurch es möglich ist, die Verbinder durch die Reißverschlusstechnik zu trennen. Diese Buchsenleisten sind in mehreren Optionen erhältlich, einschließlich Latching (L), Extended Guide Post (EGP), Extended Guide Post Shield (EGPS) und Pick & Place-Pad aus Polyimid-Folie mit 6.00mm Durchmesser. Sie sind passend für die robusten High-Speed-Stiftleisten der Produktreihe ERM8 mit 0.80mm Rastermaß und Edge Rate®-Kontakten, die konfektionierten High-Speed-Koaxialkabel der Produktreihe ERCD mit 0.80mm Rastermaß und Edge Rate®-Kontakten und die konfektionierten High-Speed-Twinax-Kabel der Produktreihe ERDP mit 0.80mm Rastermaß und Edge Rate®-Kontakten.

• Extended Life Product (ELP), hohe Anzahl von Steckzyklen (30µ" Goldbeschichtung)
• Zwei vertikale Reihen mit bis zu 200 Positionen; Stapelhöhe: 7mm bis 16mm
• UL E111594-qualifiziert
• 28+GB/s-Lösung von Samtec, unterstützt 100 GbE-, PCI Express®-Protokolle
• Beschichtungsoptionen: 0.25µm Gold auf den Kontakten, Mattzinn auf den Anschlüssen oder 0.76µm auf den Kontakten, Mattzinn auf den Anschlüssen
• Isolator aus schwarzem LCP
• Kontaktmaterial: BeCu
• Nennspannung: 225V AC / 318V DC
• Nennstrom: 2.2A pro Kontakt (1 Kontakt pro Reihe belegt)
• Betriebstemperatur: -55°C bis +125°C

Anwendungen

Industrie