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Produktspezifikationen
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerESQ-108-44-L-D
Bestellnummer3676287
ProduktpaletteESQ
Technisches Datenblatt
SteckverbindersystemeBoard-to-Board
Rastermaß2.54mm
Anzahl der Reihen2Reihe(n)
Anzahl der Kontakte16Kontakt(e)
SteckverbindermontageDurchsteckmontage
ProduktpaletteESQ
KontaktmaterialPhosphorbronze
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Die Produktreihe ESQ von Samtec umfasst erhöhte PC/104-Buchsenleisten zur Durchsteckmontage. Diese Buchsenleiste ist passend für die Steckverbinder der Produktreihen TSW, MTSW, EW, MTLW, TSS, ZSS, TSM, DW, ZW, HW, TSSH und HTSS von Samtec. Diese Buchsenleiste ist mit Kontakten mit Standard- und niedriger Steckkraft und einem quadratischen Anschluss mit 0.635mm erhältlich.
- Lieferbar in ein-/zwei-/dreireihiger Ausführung (-S/-D/-T)
- Rastermaß: 2.54mm (1 bis 36 Kontakte pro Reihe) mit vertikaler Ausrichtung
- Großer Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 125°C für 0.254µm vergoldete Kontakte
- Kontaktmaterial: Phosphorbronze
- Isolator: Polyester, glasfaserverstärkt, schwarz
- Tiger Buy-Kontaktsystem
- 100 Steckzyklen
- Entspricht UL E111594 und CSA 090871_0_000
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Steckverbindersysteme
Board-to-Board
Anzahl der Reihen
2Reihe(n)
Steckverbindermontage
Durchsteckmontage
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Rastermaß
2.54mm
Anzahl der Kontakte
16Kontakt(e)
Produktpalette
ESQ
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.017