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Produktspezifikationen
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerHSS-114-T-1C
Bestellnummer3700158
ProduktpaletteHSS
Technisches Datenblatt
SteckverbindersystemeBoard-to-Board
Rastermaß2.54mm
Anzahl der Reihen1Reihe(n)
Anzahl der Kontakte14Kontakt(e)
SteckverbindermontageDurchsteckmontage
ProduktpaletteHSS
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVerzinnte Kontakte
SVHCLead (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Die Produktreihe HSS von Samtec umfasst wärmebeständige, einreihige Buchsenleisten, die passend sind für die Steckverbinder der Produktreihen TS, TD, HTS, BBS, BBD, BBL, BDL und BHS von Samtec.
- Rastermaß: 2.54mm (1 bis 36 Kontakte pro Reihe) mit vertikaler Ausrichtung
- Hoher Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 125°C
- Isolator: Flüssigkristallpolymer, schwarz
- Kontakt aus Berylliumkupfer (BeCu)
- Kontaktwiderstand: 10 mOhm
- Entspricht UL E111594
- Vergoldete (0.762µm) Kontakte
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Steckverbindersysteme
Board-to-Board
Anzahl der Reihen
1Reihe(n)
Steckverbindermontage
Durchsteckmontage
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
SVHC
Lead (21-Jan-2025)
Rastermaß
2.54mm
Anzahl der Kontakte
14Kontakt(e)
Produktpalette
HSS
Kontaktüberzug
Verzinnte Kontakte
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:Lead (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000454