HTSW-105-05-G-D
Stiftleiste, vertikal, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Durchsteckmontage, HTSW
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
| Menge | |
|---|---|
| 1+ | € 1,350 |
| 10+ | € 1,010 |
| 100+ | € 0,811 |
| 500+ | € 0,718 |
| 1000+ | € 0,687 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Die Produktreihe HTSW von Samtec umfasst wärmebeständige Stiftleisten mit 0.635mm-Vierkantstiften zur Durchsteckmontage. Diese Stiftleisten sind passend für folgende Steckverbinderreihen von Samtec: SSW, SSQ, SSM, ESW, ESQ, BCS, BSW, CES, SLW, IDSD, IDSS, SMSD und SMSS. Die Steckverbinder der Produktreihe HTSW sind erhältlich mit dem branchenweit größten Angebot an unterschiedlichen Standard-Stiftanzahlen und Anschlusslängen. Sie werden in Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Signalintegrität und eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.
- Lieferbar in ein-/zwei-/dreireihiger Ausführung (-S/-D/-T/-Q)
- Rastermaß: 2.54mm (1 bis 50 Kontakte pro Reihe) mit gerader Ausrichtung
- Großer Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 125°C für 0.254µm vergoldete Kontakte
- Anschlussmaterial: Phosphorbronze
- Isoliermaterial: Flüssigkristallpolymer, naturfarben
- Entspricht UL E111594 und CSA 090871_0_000
- Gecrimpte Anschlüsse (Locking Lead) und Verriegelungsclip optional
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Board-to-Board
2Reihe(n)
Durchsteckmontage
Ohne Kragen
Vergoldete Kontakte
No SVHC (21-Jan-2025)
2.54mm
10Kontakt(e)
HTSW
Phosphorbronze
Stiftleiste
Technische Dokumente (3)
Alternativen für HTSW-105-05-G-D
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat