TSM-110-01-L-DV
Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series
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| Menge | |
|---|---|
| 1+ | € 2,690 |
| 10+ | € 2,320 |
| 100+ | € 1,940 |
| 250+ | € 1,840 |
| 500+ | € 1,730 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
TSM-110-01-L-DV sind 20-polige, 2-reihige SMD-Stiftleisten mit einem Rastermaß von 2.54mm, Kontakten aus vergoldeter (0.25μm) Phosphorbronze, matt verzinnten Anschlussstiften und einem Isolator aus LCP. Die vertikalen Stiftleisten der Produktreihe TSM sind kompatibel mit den Steckverbindern der Produktreihen BCS, BSW, CES, ESQ, ESW, HCSD, HCSS, HLE, IDSD, IDSS, ISDM, ISSM, MNT, PHF, SLW, SMH, SMSD, SMSS, SNT, SSM, SSQ und SSW. Sie wurden speziell entwickelt für SMD-Anwendungen mit vielen Optionen für eine einfachere Verarbeitung.
- Rastermaß: 2.54mm (2 bis 36 Kontakte pro Reihe) bei zweireihiger Ausführung mit vertikaler Ausrichtung (-DV)
- Großer Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 125°C für 0.254µm vergoldete Kontakte
- Kontaktmaterial: Phosphorbronze
- Isolator: Flüssigkristallpolymer, schwarz
- Geeignet zum Stapeln von Leiterplatten
- Entspricht UL E111594 und CSA 090871_0_000
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Board-to-Board
2Reihe(n)
Oberflächenmontage
Ohne Kragen
Vergoldete Kontakte
No SVHC (21-Jan-2025)
2.54mm
20Kontakt(e)
TSM Series
Phosphorbronze
Stiftleiste
Technische Dokumente (3)
Alternativen für TSM-110-01-L-DV
7 Produkte gefunden
Zugehörige Produkte
4 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat