Seite drucken
TSM-116-01-S-DV
Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 32 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerTSM-116-01-S-DV
Bestellnummer3689416
ProduktpaletteTSM Series
Technisches Datenblatt
Bestellbar
Standardlieferzeit des Herstellers: 3 Woche(n)
| Menge | |
|---|---|
| 1+ | € 4,530 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
€ 4,53 (ohne MwSt.)
Bestellnr. /Hinweis zur Position hinzufügen
Nur für diese Bestellung zu Ihrer Auftragsbestätigung, Rechnung und Versandanzeige hinzugefügt.
Diese Nummer wird der Auftragsbestätigung, der Rechnung, dem Versandschein, der Webbestätigungs-E-Mail und dem Etikett hinzugefügt.
Produktspezifikationen
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerTSM-116-01-S-DV
Bestellnummer3689416
ProduktpaletteTSM Series
Technisches Datenblatt
SteckverbindersystemeBoard-to-Board
Rastermaß2.54mm
Anzahl der Reihen2Reihe(n)
Anzahl der Kontakte32Kontakt(e)
KontaktanschlussOberflächenmontage
ProduktpaletteTSM Series
SteckverbinderkragenOhne Kragen
KontaktmaterialPhosphorbronze
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SteckverbindertypStiftleiste
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Die Produktreihe TSM von Samtec umfasst Stiftleisten mit 0.635mm-Vierkantstiften zur Oberflächenmontage. Diese Stiftleisten sind passend für die Steckverbinderreihen SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW, ESQ, BCS, SLW, CES, HLE, IDSS, IDSD, SMSD und SMSS von Samtec. Es stehen Standard-Stifthöhen zur Auswahl, sodass passende Stiftleisten für alle Buchsenleisten von Samtec zur Verfügung stehen.
- Rastermaß von 2.54mm (2 bis 36 Kontakte pro Reihe) mit 2 Reihen zur vertikalen Oberflächenmontage (-DV)
- Großer Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 125°C für 30μ" vergoldete Kontakte
- Kontaktmaterial: Phosphorbronze
- Isoliermaterial: Flüssigkristallpolymer, schwarz
- Geeignet zum Stapeln von Leiterplatten
- Entspricht UL E111594 und CSA 090871_0_000
- Längere Lebensdauer
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Steckverbindersysteme
Board-to-Board
Anzahl der Reihen
2Reihe(n)
Kontaktanschluss
Oberflächenmontage
Steckverbinderkragen
Ohne Kragen
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Rastermaß
2.54mm
Anzahl der Kontakte
32Kontakt(e)
Produktpalette
TSM Series
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
Steckverbindertyp
Stiftleiste
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.001814